Druckbare Version
Hallo ...
1.
Ich wollte wissen wie man die Größe von Pads (ich mein diese lötpunkte von bauteilen) ändert da die orginalen zu klein zum löten sind.
Man kann auch große Vias erstellen und diese dann auf die pads schieben ,das ist aber zuviel arbeit.
2.
Ich hab irgendwie den Rahmen (also äußere Begrenzung) im Board-Editor gelöscht wie krieg ich das wieder angezeigt damit ich genau weiß wo die 100x80 enden.
Danke für die Hilfe
1. Schau mal unter den Designrules nach ob man eglae dazu zwingen kann die Pads größer zumachen. Das si allerdings zu klein zum löten sind kann ich irgend wie nicht bestätigen (meine Schmerzgrenze liegt bei einem Pinabstand von 0,5mm und die DIL Pins haben einen 5x so großen abstand)
2. Stell das Grid auf mm und un tipp eine 10 in die raster größe. Dann wähle Wire, den Layer Dimension und Zeiche anhand der Positionsanzeige einen neuen Umriss. ANschließen stell das Raster wieder auf 50 mil
Den Lötpunkt eines Bauteils legst du beim Erstellen des Bauteils fest. Einfach die entsprechende Bibliothek öffen und editieren.
Wenn du ein Via unter ein Pad schiebst wird er dies beim Design Rule Check anmeckern. Da zwischen Pads und Vias ein Mindestabstand eingehalten werden muss. Außerdem wäre dies eine sehr "unsaubere" Lösung.
Alles klar mit dem Rahmen hab ich hinbekommen
das mit den pads werd ich wohl nochmal überdenken