Durchgänge bei doppelseitigen Platinen

hallo,
ich hätte da mal eine Frage und zwar wie macht man am geschicktesten und am günstigsten die dürchgänge bei doppelseitigen platinen. gibt es vielleicht irgendwelche tricks und tipps. währe euch für eure ratschläge sehr dankbar.
mfg franzl

Die günstigste Variante: Drahtstücke in das Bohrloch und auf beiden Seiten anlöten

Die geschickteste Variante: Es gibt speziell für Durchkontaktierungen solche Hülsen, die man in die Löcher pressen kann, ich habe allerdings keine Ahnung woher man diese bekommt

für die Nieten (Hülsen): Reichelt, Best-Nr. NIETEN 1,0MM (auch andere mm Größen).

Gruß, CowZ

Morgen,

ich habe hiermit die besten Erfahrungen gemacht:

http://www.rsonline.de/cgi-bin/bv/rs...cape&Nr=avl:de

Datenblatt in der Anlage



Gruß MrQu

Hallo!

Die einfachste Möglichkeit ist die existierende "Drahten" zu nutzen. Dazu zählen Pins von allen Bauteilen, die sich auf der Platine befinden.

MfG

- Wenn das Projekt fertig ist und richtig nett aussehen soll oder sich eine professionelle Platine nicht umgehen lässt (Multilayer, Fine Pitch/Fine Tracks unter den hobbymäßig vernünftig handlebaren Maßen): herstellen lassen und galvanische Durchkontaktierung bestellen.

- Für Prototypen, eigene Projekte, bei denen es nicht so 100% auf Aussehen ankommt: beim Layout schon darauf achten, Durchkontaktierungen immer auf Bauteilbeinchen zu legen, die dann aber auch beidseitig lötbar sein müssen!!!, also nicht unter Steckleisten, Relais usw. IC-Sockel geht, aber nur mit Präzisionssockeln. Alle anderen Durchkontaktierungen, wo gerade kein Bein vorhanden war, mit Draht (passend Bohren, so dass er sich erstmal selbst hält, abschneiden, eine Seite verlöten, umdrehen, schnel!!! die andere verlöten. Bei SMD natürlich die einzige Möglichkeit.

- Wenn Layout schon fertig und Durchkontaktierungen so unter Bauteilen liegen, dass Löten nicht möglich: Nieten einsetzen. Ist aber eine ziemliche Fummelarbeit. Wie diese Abbrech-Patentnieten von RS sich da machen, weiss ich nicht, keine eigenen Erfahrungen.

Also ichmach es immer so:

Ich bohre die Löcher (VISAS/VIAS, wie auch immer) mit 0,8mm.
Sind diese alle gebohrt, dann klebe ich die schönere Seite mit Tesa komplett zu.
Dann stecke ich von der anderen Seite 0,6mm Silberdraht hinein, und
schneide diesen so ab, dass er ca. 1mm übersteht.
Der Tesa dient dazu, dass die Stift nicht rausfallen.
Anschließénd verpresse ich alls stifte. Damit sind sie schonmal im Loch
fixiert und fallen nicht raus.
Nun kann man die stifte bequem von beiden Seiten verlöten, ohne dass sie
irgendwie rausgezogen werden oder ähnliches.

Man kann mit der Methode sogar unter SMD-ICs problemlos Vias machen.