SMD - wave / reflow und sonstige verfahren?!

hallo zusammen,

wenn ich so ein bauteil in der library erstelle dann muss ich ja auch die pins angeben, egal ob nun smd oder durchgebohrt.

wenn ich die platine nun von hand in die säure lege und danach auch von hand löte, dann brauche ich ja nur die kupferfläche ...aber: wie funktioniert das für maschinelle verfahren?

in datenblättern ist bei den beinchen immer so ein rand angegeben und auch bei dirversen cad programmen lässt sich das einstellen.

ich habe vorhin mal bei wikipedia geguckt und etwas gelesen, aber nur durch das lesen alleine habe ich das nicht verstanden. ich habe es auch leider noch nicht gesehen wie so etwas maschinell gefertigt wird :(

da steht immer so etwas von kleben und pressen und lötstopp und diverse andere verfahren (wave, reflow, sqfp, tqfp...), verwirrt mich im moment sehr ...und daher wäre ich für ein "tutorial" bzw. für ein "löten für dummys" sehr dankbar ;)

ich habe gerade im netzt ein passendes bild dazu gefunden:

- dunkelgrün, das ist nachher die grüne platine, wo dann auch noch die beschriftung in weiß zu bewundern ist

- orange: kupferfläche für die smd pins

- hellgrün um das organge: wofür ist diese fläche gedacht?

Das ist die freie Fläche, wo der Lötstopplack nicht hin soll. Meines Wissens nach ist Lötstopplack aber nur bei Wellenlöten wirklich nötig, oder dann dient es einfach nur als Schutz. Gemacht wird es bei professionellen Platinen aber trotzdem immer.
Zum Wellen- oder Reflowlöten findest google bestimmt was, ich bin jetzt zu faul um alles zu erklären.

hallo,

die neugier lässt einen zum glück natürlich nie in ruhe und so habe ich dann gerade diese seite gefunden http://lpt.e-technik.uni-ulm.de/ , beschreibung und bilder ... :)