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ich habe gestern meine erste platine belichtet und entwickelt und das hat soweit auch gut funktioniert.
etzt habe ich allerdings das problem, das mir die flächen der pads zum löten zu klein sind und wollte daher mal fragen, ob man die manuell vergrößern kann, ohne gleich das bauteil ändern zu müssen.
bin für eure hilfe echt dankbar
Wenn es Pads von Bauteilen sind dann ist es nur über die Bauteile möglich.
Stimmt, aber eigentlich ist das auch nicht notwendig, sind doch groß genug.
die runden pads bei widerständen und so sind mir etwas zu klein. da hab ich zu wenig fläche zum löten.
an sich währe das ja kein problem aber die layoutfolien für meinen tintenstrahldrucker ham ne miserable quali - oder es liegt an der tinte - aber eigentlich sind die folien auch für pigmentierte tinte, wie ich sie hab geeignet
wie gesagt EIGENDLICH
trotzdem danke für eure hilfe
Hallo,
-Im DRC kannst Du den Restring (Kupferrand um die Löcher) verstellen. (Ich nehme meist 16mil, dann passt eine 10mil-Leiterbahn noch zwischen zwei IC-Pads durch und Widerstände lassen sich halbwegs löten.
-Bei cadsoft.de gibt es eine Library rcl-master (o.s.ä.), die z.B. Widerstände mit größeren Pads enthält, leider mit US-Symbolen.
-Wenn es nur um einzelne Pads geht, gibt es eine Pfuschmethode:
Ein Via mit gewünschtem Durchmesser neben das Pad setzen und dann daraufschieben, direkt auf das Pad setzen funktioniert nicht. Der DRC schimpft dann (und Leiterplattenhersteller wahrscheinlich auch ;) ), aber beim Selbstätzen stört das weniger.
Grüße
VIELEN Dank für deine hilfe EZ81
das werd ich gleich mal ausprobieren
die idee mid den vias hatte ich auch schon aber der DRC hat "geschimpft", jetzt werd ich das mit dem Verschieben mal ausprobieren