Rat erbeten zu Eagle-Layout mit SMT-TTH-Mix

Hi,

als Layout+Elektronik-Nobody hat man so seine Probleme.

Wegen zahlloser Stecker an (m)einem geplanten Board will ich einen Mix aus SMD- und TTH-Teilen aufbringen. Dabei fiel mir auf, dass die Bauteile wohl "normalerweise" sozusagen auf die Oberfläche der Platine kommen. Das führt zu Problemen - weil TTH dann "hinten" verlötet werden müsste und SMD "vorne". Oder sehe ich das falsch? Aufgefallen war es mir, weil ich nach dem unbedarften Aufbringen der Teile so meine Probleme hatte beim Betrachten von Vcc am Pin16 des DIL16 und an den Pinnen 4+6 des TQFP32.

...............Bild hier  ...............Bild hier  

Jedenfalls hatte ich mal beide Varianten aufgezeichnet (oben ist links die Variante X31 und rechts X41), in beiden Fällen ein "show +5V" dargestellt und bitte euch um Rat. Nach meinen Überlegungen ist die Variante X41 (rechtes Bild) richtig, denn: der DIL16 wird auf der Unteseite verlötet und der TQFP32 wohl auch.

Stimmt das?

Danke für die Mühe

Standardmässig ist im Eagle rot oben, also Top-Layer und blau unten, also Bottom-Layer.
Wenn du eine nur einseitige Platine machen willst, dann sind nur die SMD Teile auf der Unterseite, also blau. Die rechte Seite ist somit richtig.

Danke - anfangs ist es leider etwas ungewohnt und verwirrend.