Frage zur Verknüpfung bidirektionaler IC-Pins mit µC

Hi @ all,

Ich möchte an einen PIC-µC ein Statisches RAM (Typ 628512, siehe http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;LA...509a2ce62660b5) anschließen. Ein Port wird komplett an die 8 Data-Pins angeschlossen.

Nach einigen Überlegungen fiel mir Folgendes auf: Wenn der RAM-IC auf "Output" geschaltet ist, und der PIC-Port gleichzeitig auf "Output" steht, und am IC z.B. Pin 0 auf High-Pegel steht, und der damit verbundene PIC-Pin auf Low-Pegel steht, dann gibts ja bekanntlich einen Kurzschluss.

Wie löst das eigentlich der Fachmann?
Soll ich zwischen den jeweiligen PIC-Pins und den RAM-Pins einen Widerstand einbauen? Wie groß sollte der sein?
In den beiden angebotenen Datenblättern finde ich folgende Angaben:

Hynix
Data Output Current max. 50 mA

Samsung
Maximalwerte
Icc1 = 7 mA
Icc2 = 30 mA

Frage 1: gelten die Werte jeweils für jeden Pin einzeln oder für alle 8 Pins zusammen?
Frage 2: Welcher Wert ist beim Hynix für den Data Input Current zu beachten? Ist das der selbe wie der Output, oder ist da garnichts zu beachten?
Frage 3: Was bedeuten beim Samsung die Werte Icc1 bzw. Icc2? Gilt für mich auf jeden Fall der kleinere von beiden?
Frage 4: Handle ich mir irgendwelche Probleme ein, wenn ich zwischen IC und µC (Schutz-)Widerstände einbaue?
Frage 5: Muss man da möglicherweise bei der Software peinlich drauf achten, dass niemals beide Enden der Busleitung gleichzeitig auf "Ausgang" stehen, oder gibt es hier durch gewisse schaltungstechnische Kniffe eine Art Absicherung?

Wäre nett, wenn einer der Experten hier im Forum meine partielle Unwissenheit etwas reduzieren könnte!

Gruß, JayCool

Normalerweiße schließt man Eingänge mit Pullupwiderstände auf die Versorgungsleitung. Die ICs schalten dann auf GND.

MfG Hannes

Hallo!

@ JayCool

Normaleweise löst man es softwaremässig, wenn der RAM nur von einem µC gesteurt wird.

MfG

Am besten nimmt man einen µC mit integriertem Speichercontroller. Dann kümmert sich die Hardware um diese Sachen.

Hi,
ich hab mal ein bidirektionales Latch über 470 Ohm Schutzwiderstände angeschlossen, um in der Entwicklungsphase "auf der sicheren Seite" zu sein, und keine Probleme festgestellt. Die Widerstände gab/gibt es zb. im 16-Pin DIL-Gehäuse, auf IC-Fassung gesteckt kann man später einfach Drahtbrücken einsetzen ( oder den Wert ändern ).
MfG Lutz

Widerstände in Reihe sind schon keine schelchte Idee. Die dürfen auch ruhig relativ klein sein, denn bei hohem Strom geht an den ICs auch etwas Spannung (z.B. 1 V) verloren, und kurzzeitig darf auch mehr Strom fließen.

Wenn die Widerstände relativ klein sind (z.B. 150 Ohm), hat man kaum negative Effekte dadurch, sondern eher einen positiven Effekt. Die Widerstände können helfen Leitungsrefexionen zu dämpfen.

Widerstände in SMD Bautform kriegt man auch leicht noch nachträglich ein eine Schaltung mit konventionellen Bautteilen eingefügt.

Zitat:

---

Zitat von 021aet04

Normalerweiße schließt man Eingänge mit Pullupwiderstände auf die Versorgungsleitung. Die ICs schalten dann auf GND.

MfG Hannes

---

Nicht bei TTL Ausgängen

Ich habe nicht geschrieben bei Ausgängen, sondern bei Eingängen.

MfG Hannes