Footprint Zeichnug verstehen

Guten morgen zusammen,
ich schaue grad etwas verdutzt in die Footprint Zeichnung vom NXP-LPC1768 Package SOT407-1.

Anhang 33225
Dazu meine Fragen:
a) Warum hat ein LQFP100 nur 36 Pins ?
b) wo liegt der Unterschied zwischen den Maßen D1 und D2 ?
sieht für mich aus wie die Padbreite
sind die tatsächlich unterschiedlich ?
oder soll man die äußeren Pads jeweils breiter machen ?
c) Wo liegt der Unterschied zwischen P1 und P2 ?
sieht für mich aus wie der Pinabstand
Warum sollte der unterschiedlich sein
d) warum steht hinter D2(8x) ?


Das Datenblatt gibt es hier:
https://www.nxp.com/docs/en/package-...n/SOT407-1.pdf

Siro

Zitat:

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.. ich schaue grad etwas verdutzt .. a) Warum hat ein LQFP100 nur 36 Pins ? ..

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Vielleicht wegen der Bemerkungen auf dieser Zeichnung?

Zitat:

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Footprint information .. SOT407-1 ..

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Dort steht nämlich:
Generic footprint . . .
Refere to the package outline drawing for actual layout

Generic .. allgemein
Refere to .. jemanden (Dich *gg*) auf etwas verweisen

Vielleicht hilft das schon weiter ohne dass ich für Dich das Datenblatt lesen muss (.. is nicht so spitzfindig gemeint wies klingt .. langsam wird mein Frühstückskaffee fertig).

Wie man unschwer erkennen kann sind auch P1 und P2 unterschiedlich und der geht von Padmitte zu Padmitte.
(Breiteres Pad gleich größerer Mittenabstand um gleiche Breite der Lücke zu bekommen)
Die gößeren Pads befinden sich nur jeweils an den Enden der Reihen.
Der übliche Grund für einen größeren Leiterquerschnitt, ist ein höhere Strom.
Ohne einen einzigen konkreten Chip zu betrachten, rate ich mal das dort Vcc, Vss, Vdd etc. angeschlossen werden.
Bereits Bei DIL gab es Chips mit 36 Pins, warum in SMD dann ein größeres Gehäuse nehmen mit 4 Pins die nicht machen, deren Herstellung aber Geld kostet?

Bsp.: kosten je Pin 0,01 ct. 4 Pins pro Chip, Jahresproduktion 500.000 Stück. sind 200 $ pro Jahr mehrkosten oder halt Gewinn.
Bei 20 Chips in dem Gehäuse und 15 Jahren Produktion sind das 60.000 $.

Ersteinmal Danke für eure Infos:

@oberallgeier:
Okay, Frage 1 war nicht wirklich ernst gemeint,
da waren aber so viele Fragen auf einmal, daß ich mir die einfach nicht verkneifen konnte...;)
Hab ich natürlich auch so interprtiert wie Du geschrieben hast.

Die D2(8x) leuchtet mir jetzt (nach einem Kaffe)
Damit sind also nur die 8 äusseren Pins an den Ecken gemeint gemeint. :p

@i_make_it:
Genau deiner Meinung: P1 und P2 gehen zur Padmitte, was mich halt wundert,
da die Zeichnung des Packages zeigt, daß alle Pins den gleichen Abstand haben
und alle Pins identisch breit sind. Somit sehe ich den Sinn nicht, dort andere Abstände
und breitere Pads zu benutzen.
Das man Stromversorgungspins (bzw. PADs) dicker macht habe ich auch schon
bei anderen Chips gesehen, das würde auch Sinn machen, aber bei diesem jedoch liegen hier nur Signalleitungen an den äußeren Pins.
Die Versorgungspins, bei diesem Chip, befinden sich eher mittig in den Reihen.

Im Prinzip kanns mir egal sein, ich habe ein symetrisches Paddesign gemacht und das passt perfekt.
Auch der Bestücker hat da nix angemeckert.

Ich suche nur nach dem Hintergrund der speziellen Padmaße bzw. Abstände,
zumal, wie erwähnt die mechanischen Pins alle völlig identisch sind, ebenso die Abstände.

Siro

Zitat:

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.. Ich suche nur nach dem Hintergrund der speziellen Padmaße bzw. Abstände, ..

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Vielleicht der Generationenwechsel der Konstrukteure/Konstruktionsleiter?

(M)eine wahre Geschichte: ich frage den Konstruktionsleiter meines Arbeitgebers, warum etliche Formen eines sehr komplexen Bauteils (ca. 400 mm x 100 mm x 25 mm) so und so sind. Gegenstand: eine neuen Ausführung die als Präzisionsguss in Edelstahl die alte Schweißausführung ersetzte. Antwort: Wir haben das alte, bewährte Teil genommen und genau nachgebaut. Genauerers Nachfragen zeigte, dass er etliche kontruktive Details nicht erklären konnte.

Ich konnte das erklären - ich wusste nämlich wie das "alte" Teil früher hergestellt wurde: mehrere Einzelteile die zusammengeschweißt wurden, einige Bohrungen und Senkungen die im Rahmen der damaligen Möglichkeiten Durchflüsse ermöglichten aber strömungstechnisch grottenschlecht waren. Dass manche Überhänge eben durch Anschweißen von Teilen früher sein mussten war ihm nicht klar. Dass beim neuen Teil die Chance nicht genutzt wurde die wirbelträchtigen alten Kanten und Durchmessersprünge durch strömungstechnisch wesentlich günstigere Abrundungen und so zu ersetzen war ihm auch nicht klar - und sogar, offen gesprochen, wurscht. Auch meine (angefangenen) Erklärungen wehrte er schnellstens ab. Das neue Verfahren war ein paar Kröten billiger als die alte "Handwerkermethode". Wozu dann also Grips reinstecken (wenn der vorhanden gewesen wäre) um Details reinzustecken die a) nix kosten ausser ein paar Überlegungen, die b) einen späteren Nutzungswert brächten aber deren bessere Funktion c) sowieso kein Kaufmann versteht.

Vielleicht arbeiten andere mit ähnlichen konstruktionbestimmenden Relikten?

Es ist eine etwas andere Variante als die von i_make-it erläuterte.