Möchtest du nicht mehr Antworten ?? :(
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Möchtest du nicht mehr Antworten ?? :(
Bin erst jetzt wieder online.
Die Nieten sind für Durchkontaktierungen. Die sind von Vorteil, wenn man z.B. Sockel verwendet oder wenn man ICs mit Thermal Pad (Fläche für Kühlung an Unterseite des ICs) verwendet. Ich habe gerade einen L6205 im PowerSO20 Gehäuse verwendet (mit Thermalpad).
Hier ein Foto. Der L6205 ist zwischen der Folientastatur und dem LCD. Das LCD wird noch getauscht, so wird es aber im Prinzip eingebaut. Das LCD und die Tastatur kommen noch weiter weg, damit noch die Netzteilplatine Platz hat (wird stehend montiert).
Ich habe nach dem DRC (Design Rule Check) gefragt da mit aufgefallen ist das zwischen PORTB und ISP 2 Leitungen verbunden sind die du dann beim aktuellen Layout nicht gemacht hast (die Stelle mit dem spitzen Winkel.
Du solltest wichtige Dinge wie Clearance (Abstand) und Leiterbahnbreiten nicht ignorieren. Du solltest auf den Grund gehen warum (falsch eingestellt). Bei niedrigen Spannungen wie z.B. 5V ist das noch egal aber bei hohen Spannungen (z.B. 230V/400V) musst du da schon aufpassen => Kriechstrecken,...
http://www.mikrocontroller.net/artic...erbahnabstände
MfG Hannes
Wofür willst du das Board denn verwenden ??
stimmt ,das habe ich geändert ,da ich sonst einen permanenten Kurzschluss produzieren würde.Zitat:
zwischen PORTB und ISP 2 Leitungen verbunden sind die du dann beim aktuellen Layout nicht gemacht hast (die Stelle mit dem spitzen Winkel.
stimmt auch,ich habe nämlich die Standardeinstellungen beibehalten .Meine Leiterplatte sah aber trotzdem sehr gut aus.Zitat:
Du solltest wichtige Dinge wie Clearance (Abstand) und Leiterbahnbreiten nicht ignorieren. Du solltest auf den Grund gehen warum (falsch eingestellt).
Bis ich mit Fittingslotpaste versucht habe die Leiterplatte zu verzinnen .Entweder habe ich den Moment des Wegnehmens verpasst ,oder es hat sich nichts verzinnt.
Gab es da nicht auc noch was mit Chemisch Zinn ???? Habe es aber leider nirgends gefunden . Weißt du wo es das gibt ??
Und dann habe ich die Leiterplatte auch noch ersaut ,da ich einen zu großen Bohrer verwendet habe und so die Pads zum löten viel zu klein waren .
Also heißt es jetzt für mich ,alles noch mal machen. (Kann auch daran liegen ,dass ich nicht 100 Löcher so toll hinbekommen kann.Vielleicht bau ich mir deswegen noch eine Portalfräse ?? mal schauen .)
Die Platine ist als Ersatz für einen Drehflügelantrieb, bei der die Elektronik defekt ist (kann ich aber nicht reparieren da ich keine Unterlagen habe). So wie hier zu sehen http://www.att-schwarzer.de/produkte_drehtueren.html
Chemisch Zinn weiß ich nicht ob du soetwas bekommst. Wenn du aber unbedingt verzinnen willst würde ich Flussmittel (ich verwende das https://www.distrelec.at/ishopWebFro...dPhrase=952453) verwenden. Du brauchst dann eigentlich nur das Flussmittel auf die Platine geben und mit dem Lötkolben das Lötzinn etwas aufschmelzen und einfach mit dem Lötkolben verteilen. Du darfst aber nur ein wenig Lötzin draufgeben (einen kleinen Lötzinntropfen). Wenn du merkst das es nicht mehr gut geht gibst du wieder etwas Lötzinn dazu. Du solltest das Lötzinn aber wieder entfernen.
Wenn du die Platine planst würde ich empfehlen die Bohrer die du zur Verfügung hast (bei mir zwischen 0,8 und 1,4mm (für größere Löcher habe ich noch normale Bohrer) bei den Rules einzugeben. Wenn du jetzt das Layout auf normales Papier druckst kannst du noch schauen ob alles passt (Pinabstände, Pads groß genug,....). Danach kannst du es noch vergrößern wenn nötig.
Bei den Nieten z.B. musst du noch größere Pads machen da du diese noch verlöten musst/solltest,...
MfG Hannes
Jetzt habe ich auch in einem anderen Thema noch was anderes von dir gelesen.Geht also auch dieser Lötstopplack dafür??
Zum Versiegeln verwendet man normalerweise Lötlack. Dieser Lötlack hat 2 Aufgaben. 1) Die Platine wird vor Oxidation geschützt, da es ein Kunstharz ist und 2) enthällt es Kolophonium (das Flussmittel wie es im Lötzinn vorhanden ist). Dadurch lassen sich die Bauteile leichter verlöten.
Du solltest auf jeden Fall Lötlack verwenden. Zusätzlich habe ich noch einen Kunststoffspray (http://www.reichelt.de/Sprays-fuer-B...b959141594c761), dieser ist aber nur zum Versiegeln und hilft nicht beim Löten (verwendet man z.B. in Korrosiever Umgebung,...)
MfG Hannes
Also könnte ich dieses Kunststoffspray noch über den Lötlack sprühen ??
Soll ich den dann aber nicht lieber nach dem löten der Bauteile auftragen ,da sonst ja die Kontakte zum löten auch versiegelt sind ??
Den Kunststofflack solltest du nur verwenden wenn es unbedingt nötig ist (Platine im Außenbereich, wenn Kondenswasser entsteht,...), ansonsten brauchst du den Spray nicht.
Wenn du ihn verwendest solltest du ihn nach dem Bestücken aufsprühen.
Wenn du also nur auf dem Werktisch,... arbeitest brauchst du ihn nicht (du brauchst nur den Lötlack).
MfG Hannes
Ok,dann nur das.Spare ich mir aber mit dem Lötlack dann das verzinnen. Ja .Weil dann spar ich mir viel Zeit.
Du sparst dir das verzinnen.
MfG Hannes