Die einfachste Art, SMD-Bauteile zu befestigen?

wennst es speicherst hast vielleicht öfter was davon :-).

Ich mach das übrigens genau so. Ist meiner meinung nach am unkritischten.
Man benötigt halt viel Geduld und etwas Fingerspitzengefühl.
Und auch mal a Flasch'n Bier, wenn man zu zittrig wird :-).

An ansonsten kann ich nur sagen, dass das Übung ist. Wenn mal viel
mit SMD lötet, dann hat man das irgend wann mal drauf. Und entwickelt
seine eigene Technik. Sichertlich sind die Methoden mit dem backofen
ganz gut und praktisch. Aber nachbessern muss man dann meißt doch
noch mit der Hand.

Wie gesagt. Jeder hat seine Technik, mit der er die besten Ergebnisse für
sich erzielt...

Zitat:

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wennst es speicherst hast vielleicht öfter was davon Freudig.

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Tu ich: Ich seh mir immer das runtergeladene an und wenn es dann fertig runtergeladen ist geh ich im MediaPlayer auf
Datei->Speichern unter...
und fertig O:)

Gruß
Shahri

Okay, hab mir das Video angesehen, aber das mit der Entlötlitze kapier ich nicht wirklich...
Legt man die einfach auf die Pins, Lötspitze drauf und dann gehen alle ungewollten Zinnbrücken weg?
Hört sich irgendwie ein bisschen zu einfach an... :-k
Ich habe schon bei Wikipedia unter "Entlötlitze" nachgesehen, aber das ist eher eine Begriffserklärung und es wird nichts von der praktischen Anwendung erklärt.

Gruß
Shahri

Es ist ja auch nicht schwierig. Die entlötlitze ist eine art Drahtgeflecht.

Man legt sie auf das ungewollte Zinn, erhitzt die Geschichte, und
das Zinn gehd durch die Kapillarwirkung in das Geflecht....

Ja, aber geht das Lötzinn auf den Pins dann nicht auch weg?

Die Litze sagt nur das Zinn weg, das oben auf dne Pins bzw. zwischenm den Pins hängt. Das Zinn zwischen Pins uns Pads wird -ebenfalls durch Kapillarwirkung- [moment... steht da oben tatsächlich Kapitalwirkung? ;)] dort gehalten.

Dann ist das ja gar nicht so schwer wie ich am Anfang gedacht habe.
Danke für die Hilfe!

Gruß
Shahri

Kapitalwirkung? Nö, nicht dass ich wüsste :-)

Zu den Gehäuseformen weiter oben, SO, 1206 und so: ich löte TQFP (bis 0,5er Pitch), TSSOP (dito), 0603, SOT23-8 und ähnliche Sauereien, teilweise mit der Spitze, die gerade im Magnastat drin ist - 1,6mm sind ok, wenn ich mir vornehme "richtig viel" SMD zu löten, mache ich auch mal eine bleistiftspitze Spitze rein. Neuerdings kann ich auch noch QFN (Quad Flat, No leads) erwähnen, allerdings mit Trick: Bahnen verzinnt und mit Entlötlitze gereinigt, Flussmittel drauf, Chip draufgedrückt und dann Bahnen erhitzt, Kapillarwirkung erledigt den Rest. Ist ein MSP430 im QFN-24 Gehäuse, also 24 unter dem Gehäuse liegende Kontaktflächen mit 0,8er Pitch oder sowas. Hält wunderbar, allerdings habe ich den ersten um 90 Grad verdreht angelötet und mich nicht wirklich getraut, ihn wieder runter zu pflücken. Bei einem ehemaligen Arbeitgeber hätte ich dazu das Heissluftgerät genommen, allerdings habe ich auch dort SMD idR mit dem Lötkolben handgelötet. Paste und Reflow braucht man für Einzelstücke im Amateurbereich ganz sicher nicht, Heissluft muss auch nicht sein, wenn man Stück für Stück auf- oder umbaut macht man sich mit dem ständigen Miterhitzen benachbarter Bauteile eher mehr kaputt als es hilft. Da ich nicht nur privat löte ärgere ich mich von Zeit zu Zeit auch mal mit miesen Layouts mit thermisch perfekt an die Versorgungslayer angekoppelten Pads rum, die zu allem Überfluss auch noch bleifrei gelötet werden müssen. Mit etwas Flussmittel zusätzlich geht das aber auch.
Nur keine Angst vor dem Hühnerfutter, verzinne die Pads vor, wenn sie es noch nicht sind und nehme überschüssiges Zinn danach mit Entlötlitze ab, Bauteil mit Pinzette aufsetzen und mit Lötkolben antupfen und dann festlöten, 0,5er Zinn und Spitze nach Bedarf. Und versuche nicht, SMDs von Altplatinen runterzubraten, das macht nur Ärger. Mit etwas Übung und Gefühl für die nötige Wärmemenge kann man wertvolle oder seltene ICs mit Entlötklingen, Kupferlack- oder Stahldraht und anderen Hilfsmittel ganz gut bergen, TQFP und TSSOP sind recht einfach, Widerstände und Kondensatoren lohnen nicht und gehen leicht kaputt (letztere müsste man auch noch ausmessen weil kein Aufdruck), Elkos sind häufig eh Müll, nur Tantals schlachte ich noch recht häufig, aber das ist eher ideologisch motiviert. Naja ganz billig sind die ja auch nicht.

also wenn es nicht um die hunderte von R, C, IC's geht - löte ich per hand mit stink normalen lötkolben, ein teil nach dem anderen... in halbe stunde sind ca 50 bauteile drauf, auch 0805 und sogar kleiner.
ohne zu verzinnen und anderem überflusigem kramm.

und ich finde es absolut blöd, wenn man hunderte von euros und monaten von zeitaufwand in ein bastelprojekt steckt, was zum schluss nur noch etwas fahren und blinken kann...
leute lackieren die gehäuse, sägen ordentlich die teile aus, verzinnen platinen, und sonst noch weiteres schwachsinn, und was kommt zum schluss raus ? - es fährt. fertig. mehr nicht.

dasselbe jetzt mit platinen.
wollt ihr platinen serienmessig herstellen, oder braucht ihr schnell ein fertiges modul ?