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Geschafft, hab mein neues Layout fertig.
Das wäre mir zu viel durcheinander gewesen, alle Änderungen in das erste Layout einzubringen.
Zum Thema Programmierung:
Erst dachte ich, dass ich den µC programmiere bevor er auf die Platine kommt, da ich mir sicher bin, dass die Software ohne Probleme läuft (zumindest auf dem Steckbrett wars so).
Jetzt hab ich aber beschlossen, lieber doch nen ISP Anschluss in Form von ner 2x3 Stiftleiste mit auf die Platine zu packen.
@Oberallgaier: sehr interessante Variante. Werd ich dann mal ausprobieren und ggf. bei weiteren Versionen meiner Platine den ISP Stecker weglassen.
Ich hab hier noch mal den aktuellen Schaltplan und das Layout.
Über Anregungen bezüglich etwa zu empfehlenden Änderungen freue ich mich!
Grüße ext.
[edit] 17:23
Lasst euch nicht von den geschwungenen Leiterbahnen im Bottomlayer iritieren. Die hab ich so gezeichnet, damit sie sich vom Rest besser abheben. In echt wird die Platine einseitig und die Leiterbahnen vom Bottomlayer werden durch Drahtbrücken realisiert.
Die Vias, die Eagle automatisch zeichnet habe ich vergrößert - meint ihr das reicht zum von Hand bohren und löten?
[edit]
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Ich hab zwar eine andere Version (5.7.0.) aber ich kann genau so Vias bis 1/4 Zoll zeichnen.
Ich hab die Vias aber nicht selbst gezeihchnet, sondern einfach die komplette Leiterbahn, die nachher in den Bottom Layer soll über alles drüber gezeichnet und dann mit "Change", "Layer" auf die Bottom Seite gepackt. Dabei zeichnet eagle automatisch Vias. Diese habe ich vergrößert.
Folgende Einstellungen (siehe Anhang) haben meine Vias im Moment.
Meine Überlegung ist, ob die jetzt groß genug sind, bzw. ob der verbleibende Restring um die Bohrung groß genung ist um das so zu löten.
Bohrer habe ich in 1,0 und 0,8mm.
Grüße ext.