Hallo Frank

folgendes:

Ein IntelChip hat:
- min. 10 cm2 Fläche
- muß keine solch enormen Ströme aushalten
- ist kein Hochstromchip
- wird kontinuierlich heiß und nicht pulsierend !
usw. also man kann solche Baustein jnicht mit dem VNH3SP30 vergleichen.

VNH3SP30 Daten:
- max. Uout= 40 V DC an Vcc
- max. Iout= 30 A
- RdsOn= 34 mOhm
- PWM Operation max. 10 KHz
- Chipauflagefläche = 2,72 cm2 ---> INTEL 10 cm2 und mehr ! f > 4
- kann dauernd heiß sein, oder auch pulsierend innerhalb ein paar µs.
- Operating Temp. = -40 bis + 150 °C

Meine idee beruht nicht nur auf die Kühlung (aktiv oder passiv) des Chips selbst, sondern auch wie man den Chip mit der Platine und dem Kühlkörper miteinader verbindet. Also ein normaler Aufbau auf einer Platine scheidet dazu aus. Ein Lüfter unterstützt zwar ein wenig aktiv die Kühlung, bessser wöäre da noch ein Peltierlement, das wirklich schon kälter Zonen am Kühlkörper schaffen könnte. Hitze an einem solch kleinen Chip innerhalb von ms wegzubekommen fordert mehr als nur einen Standardkühlkörper mit einem Lüfter.

Du siehst, es ist eine heikle Sache die eine ganz andere Denkungsweise verlangt, als ein herkömmlicher Hardwareaufbau von z.B. Intels usw..
Übrigens habe ich Veränderungen an den Widerstandswerten des Schaltungslayouts der RN-Mini-H-Bridge vorgenommen, was eindeutig bessere logische Zustände hervorbrachte. Ich halte mich da immer an die Vorgaben des Herstellers.

Gruß Jon