Zitierenich habe es auch unter Wasser abgerubbelt, aber ist halt nicht perfekt. Ich bin mir auch sicher, dass ich bischen mehr als 5 Versuche aufwenden muß, um mir ein endgültiges Urteil bilden zu können. Wielange mußte ich testen, bis ich ein gutes reproduzierbares Ergebnis mit der Belichtungsmethode hatte. Ganz möchte ich es nicht aufgeben, denn das Verfahren hat schon seine Vorteile.
Ich muß auch sagen, dass meine Variante, da ich kein Bügeleisen habe, eher eine Topf- Gasherd-Variente ist wo ein gutes Ergebnis reine Glückssache ist. Aber ein Bügeleisen wollte ich mir deswegen nicht extra anschaffen
Überlegt habe ich mir auch, dass es ganz gut klappen könnte, würde man Kupferfolie und Epoxidplatte seperat irgendwo kaufen können. Die Folie ist ja so dünn das der Laserdrucker sie gut einzieht. Man hätte gleich das Maximum an Auflösung die der Drucker hergibt und keine Darstellungsverluste durch Fadingeffekte beim Belichten oder Quetschungen bei der Bügelmethode. Auch mit dieser Variante würde man sich das Belichten und Entwickeln sparen können. Die Folie muß man nicht auf eine Platte kleben, sondern könnte sie auch auf jegliche nichtmetallische Oberflächen, auch gekrümmte kleben , sofern mit SMD- Bauteilen gearbeitet wird
Hat aber auch den Nachteil das es diese Komponenten nicht zu kaufen gibt und wenn; sie ziemlich teuer wären. Außerdem kann man einen Drucker nicht mit Schnippseln füttern und müßte immer gleich eine ganze A5 Folie durchziehen lassen ( großer Ausschuss).
Naja, ich bin gerade dabei mir aus "Müll" ein Ätzgerät zu bauen, damit ich ein festes Volumen habe und die Flüssigkeiten nicht immer neu ansetzen muß (Reproduzierbarkeit). In der Reichelt Entwicklungset endet es immer in einer Sauerei. Wenn meine Platinenentwicklungsmethode 90%igen Erfolg bringt, werde ich mir keine Gedanken mehr über die Bügelmethode machen, solange ich aber noch bei 40% bin schon
Zitat von Rubi
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