Galvanisch durchkontaktieren

[darwin.nuernberg]

Also erst mal Hohlnieten sind eine Schweinearbeit und müssen einzeln gesetzt werden.

Für jedes Loch (unterschiedliche Durchmesser) müsste die passenden Nite gesezt und mit dem entsprechenden Werkzeug genietet werden.
Was soll man da erst bei Sonderformen (Gefräste längliche Löcher) machen

Dann ist das Werkzeug (z.B. von Bungard) jedesmal einzeln mit einem Hohlniet zu "laden"

Wer sich das antut ist ....


Wenn man sich die professionell hergestellten durchkontaktierten Platten mal genauer anschaut, wird feststellen, dass die Durchkontaktierung eine gewisse Stärke hat und mechanisch auch sehr stabil ist.

Hat schon mal jemand versucht ein IC aus einer durchkontaktierten Paltte auszulöten? das ist ganz schön heikel und erinnert fast schon an Holnieten, ist aber nicht der Fall.

Ich weiß aus erster Hand dass diese Durchkontaktierungen definitiv chemisch hergestellt werden, nur zusehen durfte ich noch nicht.

Hatte mich auch nicht so sehr dafür interresiert, da ich zunächst das Problem habe wie die unterschiedlichen Layer halbwegs deckungsgleich auszurichten sind.

Professionelle LP Herstellung verwendet sog. Referenzlöcher, in welchem die LP vor dem Belichten/Bedrucken fixiert werden und somit eine eindeutige Referenz besteht.

Das kommt aber für mich (momentan zumindest) nicht im Fragen, da die Belichtungstechnik hier ihre Grenzen hat.

Die Profis (zumindes den Hersteller den ich kenne) arbeitet folgendermassen;
Zuerst wird die Leiterplatte gebohrt,
dann wird mit einem Drucksieb die Deckschicht (Leiterbahnen) aufgedruckt
und zuletzt geäzt.

Da eine Galvanische durchkontaktierung (eigentlich jegliche Art von Galvanik) zwei Pole benötigt (Anode und Katode) könnte ich mir vorstellen, dass die Leiterplatte vor dem eigentliche Ätzen durchkontaktiert wird, so ist es einfacher alle Bohrungen sicher mit den Elektroden zu verbinden. und erst zu schluss die Leiterbahne geäzt werden.

Also könnt ein Zwischenschritt erfolgen, in welchem die LP zunächst eine Maske für die Durchkontakierung erhält, diese dann wieder entfernt wird und erst danach die eingentlichen Leiterbahnen geäzt werden.

[Alex20q90]

Mir kam eine Möglichkeit in den Sinn es mit Hobbymitteln in Sachen "Galvanisation" machen zu können:

Das Problem ist ja das die Bohrlöcher durchgalvanisiert werden müssen. Dazu mus auf der anderen Seite ersteinmal kontakt hergestellt werden.

Ich würde als Leiter "Kohlefasermatten" nehmen und dort die Platine auflegen. auf der anderen Seite würde ich eine Schickt Glasfasergewebe und dann eine Kupferplatte darüber. Fertig!

Als Elektronlyt würde ich verbrauchte Ätzlösung nehmen, oder Kupfersulfat.

[uwegw]

Ich hätte aber gerne den farbigen Lack, den man häufig auf Platinen findet. Grün, blau, rot oder so. Gibts den auch von "Kontakt"?

Das lässt sich mittlerweile mit Hobbymitteln hinbekommen. Z.B. bei Octamex gibt es Lötstop-Laminat. Auflaminieren, belichten, entwickeln, UV-Härten. Es reicht an Werkzeug also ein Belichter und ein Laminator.

[Netzman]

Ich hab mal irgendwo gelesen, dass sich bestimmte Türschlossenteiser für Durchkontaktierungen eignen, mit einem Widerstand von ca. 0,015Ohm/Via.
Derjenige hatte einen schnell trocknenden, durchsichtigen Enteiser verwendet und diesen mit einer alten Kreditkarte o.ä. über die Platine gestrichen. Alle Angaben ohne Gewähr
Ich selbst verwende 0,6mm Hohlnieten, die bleiben gut in 0,8mm Bohrungen stecken und lassen sich von beiden seiten gut verlöten, ohne dass sie wie beim Draht zb. auf der anderen seite wieder rausrutschen. Die eine Seite einer derartigen Via ist auch flach genug um sie zb. unter TQFP-gehäusen zu setzen.

[Neutro]

Ich bin mir sehr sicher das industriell gefertigte Platinen mit Hilfe von platinum oder Palladium an den durchkontaktierten Stellen vorbehandelt werden. Durch das galvanisieren setzt sich dann dort vermehrt die Kupferschicht ab und verbindet sich auch mit den Innenlagen. Zudem wird die Platine komplett galvanisiert damit sich eine dickere Kupferschicht an den aussenlagen bildet.

Gruß

Neutro

[Alex20q90]

man könnte ja die DKs mit Graphit füllen und galvanisieren bzw einfach "nur" füllen.

[vohopri]

sonst wird oft Graphit als Startschicht fürs Galvanisieren verwendet. Wäre das hier auch machbar?

grüsse,
vohopri

Hoppala, da war meine Bildschirmanzeige vom Thread nicht mehr auf dem neuesten Stand.