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Thema: Platinenherstellung, wie funktioniert das?

  1. #21
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie Avatar von darwin.nuernberg
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    Ich entwerfe meine Platinen überwiegend auf diese Weise:

    Top-Layer wird mit (so wenig wie möglich) Brücken realisiert.

    Man muss nur aufpassen dass man sich nicht selbst und seinen Bauteilen in die Quere kommt.

    Und dass das Deckungsgenaue arbeiten nicht so einfach ist, klar sonst würd's ja jeder machen.

    Aber irgendwann Jucken einem dann doch wieder die Finger und man probierts wieder,
    um dann ganz schnell und frustriert seinen neu produzierten Müll in die Ecke zu feuern.

    Aber aufgeben ? NEIN.


    Meine Leiterbahnbreiten und Abstände haben sich so im Laufe der Zeit immer mehr verfeinert.
    Entweder das Material wird zunehmend besser oder man bekommt einfach immer mehr Praxis. (vermutlich etwas von beiden).

    Dann wird man wieder übermutig und braucht einfach wieder mal was auf die Nase.

    Also wo kann man das Zeuch zum durchkontaktieren (nicht die Hohlnieten Technik)
    Gruss
    Darwin (meine Projekte sind auf meiner Pinnwand zu finden)

  2. #22
    Erfahrener Benutzer Fleißiges Mitglied
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    Servus,

    ich weiss nicht, wo euer Problem liegt, ich mach eigentlich ständig Platinen mit 2 Layern.
    Einfach die beiden Folien nehmen, auf verschiedene größen zuschneiden (z.B. Bottom bliebt DIN A4, top wird kleiner geschnitten) und dann Deckungsgleich an drei seiten mit Tesa aufeinanderpappen.
    Platine dazwischen und ab ins Licht. Hat bisher immer gut geklappt.

    Dann lassen sich bei verwendung durchkontaktierter Bauteile bei geschicktem Layouten teilweise einfach die Pins oben und Unten verlöten (ja, nicht die feine Art, aber stressfrei

    Oder alternativ einfach drähte Reinstecken und oben und unten verlöten, wenn mal ein Durchsteiger benötigt wird, ohne dass ein bedrahtetes Bauteil dazwischen liegt.

    dann gibt´s da noch so mini-"nägel", die konisch verlaufen. Hat den vorteil, dass die sich ein wenig verkeilen vorm löten, und daher ruck zuck zu verarbeiten sind, und nicht dauernd rausfallen wie es bei Draht der Fall ist.
    allerdings muss mit 0,9mm gebohrt werden. Brauchen eben bissl mehr platz als silberdraht.

    Die Sache mit der Paste zum durchkontaktieren ist in meinen Augen unrentabel:
    1. Material sauteuer
    2. Aufwendig (schablonen machen zum Auftragen, vakuumtisch etc.)
    3. soll wohl nicht sooo zuverlässig sein.

    Wer trotzdem interesse hat, kann sich die Sache bei www.lpkf.de mal anschauen.

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