ich würd die betroffene stelle einfach mal eine Weile unter den Luftzufuhr Schlauch halten, dann wird genau die stelle angeströmt. Dann halt mal nachschauen ob sich schon was getan hat, dann wieder rein halten usw.
Hi,
ich hoffe das ich im richtigen Unterforum gelandet bin.
Erst mal ein Paar Infos zu den verwendeten Geräten:
Belichter:
Marke Eigenbau, alter Scanner bestückt mit 6 UV-Lampen. Belichtungszeit: 1.45min.
Ätzmaschine:
Marke Eigenbau, ovale Vase mit nem Heizstab und einem Schlauch für die Luftzufuhr. Temperatur: 50-55°C.
Basismaterial:
Dies ist von Bungard
Hier das Layout der Platine:
http://www.siggimania4u.de/sonstiges/board.bmp
Hier ein Bild der geätzten Platine:
http://www.siggimania4u.de/sonstiges/platine.jpg
Wie man schön erkennen kann, ist bei der unteren Hälfte der Platine viel Kupfer zwischen den Leiterbahnen und der Massefläche stehen geblieben. Das gedruckte Layout ist einwandfrei. Nach dem Entwickeln schaut auch noch alles normal aus, erst beim Ätzen sieht man, das da was stehen bleibt. Ich bilde mir auch ein, das an den Stellen, wo das Kupfer stehen bleit, der Fotolack schon weg ist, das es richtig Kupferfarben ist. Alle anderen Flächen/Leiterbahnen sind ja so gelblich eingefärbt. Wenn ich das gleiche Layout mehrmals ätze, sind diese Rückstände auch icht immer an der gleichen Stelle. Sie sind immer wo anders und mal sind es mehr und mal weniger. Bei einer Platine (gleiches Layout) war mal nur eine einzige kurze Leiterbahn gut geätzt, der Rest war total besch****.
Kann mir hier jamnd helfen? Warum bleibt hier immer was stehen? Langsam wird mir das Geld zu viel, das ich für Basismaterial ausgebe, das im Durchschnitt nur jede fünfte Platine brauchbar ist. Hab schon viel Probiert:
- Belichtungszeit verkürzt/verlängert
- Entwicklungszeit verkürzt/verlängert
- Basismaterial von verschiedenen Herstellern verwendet
- ...
Danke schon mal für eure Hilfe.
dsiggi
ich würd die betroffene stelle einfach mal eine Weile unter den Luftzufuhr Schlauch halten, dann wird genau die stelle angeströmt. Dann halt mal nachschauen ob sich schon was getan hat, dann wieder rein halten usw.
Hi,
das habe ich auch schon gemacht. Die Platine kann ich durch die Vase beim Ätzen beobachten. Ich kann die Platine so lange ich will in der Säure lassen, irgendwann lösen sich die Leiterbahnen auf, aber die Rückstände sind immer noch da.
dsiggi
mhh seltsam, dann hät ich auch eher darauf getippt das der fotolack nicht ganz wegegangen ist.aber da du es ja schon mit länger belichten versucht hast kanns das ja auch nicht sein.
Hmm.
Schwer zu sagen was die genaue Ursache ist. Könnte ua daran liegen das die Vorlage nicht richtig an der Platine lag beim Belichten (Gewellt) und so unscharfe Stellen auftreten (Immer die beschichtete Seite der Vorlage auf die Platine legen.)
Kann auch daran liegen das sich Blasen an der Platte festsetzen und den kontakt mit dem Ätzmitten behindern daher solle die Platine immer in der Brühe stehen oder bewegt werden. Oder es wurde mit den Händen auf die Belichtete/Entwickelte Platte gefasst so das Verunreinigungen (Fett etc) auf die Platte gelangt ist. Belichtete Patine nur am Rand anfassen.
Ist narürlich auch eine Frage was für Ätzmittel verwendet wird. Ich nehm immer HCL+H²O² da hab ich keine Probleme und muß die Lösung nicht aufheizen und sehe bei Ätzen was läuft.
Am Basismaterial liegt es bestimmt nicht nutze auch die Bungard Materialien und die waren immer bestens.
Abstände vergrößer?
Bei der Platine ist es absulut unnötig den GND Layer mit so wenig Abstand an der Leiterbahn vorbei zu führen.
Ich versuche immer (sofern möglich) alles so groß wie möglich zu machen , weil sogar wenn man beim belichten/entwickeln/ätzen mist bau ist die Platine nicht kaputt ist.
Ich hab auch schon Platinen mit 0,1mm Leiterbahnen und 0,2 mm Abstand gemacht, aber da muss halt alles stimmen und wenn nicht, ist die Platine halt kaputt oder man muss nachbessern.
Also einfach den Abstand vergrößern und es müsste gehn.
MfG Matthias
Danke schon mal für die Tips,
werde es morgen noch mal probieren, und die Abstände mal vergrößern.
@DerWarze
Was meinst du mit "Immer die beschichtete Seite der Vorlage auf die Platine legen."
Ich drucke das Layout mit einem Tintenstrahldrucker auf Folie. Meinst du da mit beschichtete Seite, die rauhe Seite auf die ich drucke?
dsiggi
die bedruckte seite der folie gehört aufs kupfer der Platine.
Schön, so hab ich es immer gemacht.Zitat von davebastard
dsiggi
dann wirds vielleicht wirklich am Abstand gelegen haben.
Lesezeichen