Vision-Erkennung bei Bestückungsautomaten

[Holle]

Oh man, da tippe ich mir in der Nacht die Finger wund und als ich auf Absenden klicke passiert nichts. Zum Glück habe ich noch schnell den Text kopieren können bevor "Seite nicht gefunden" meinen Text ersetzt .
Kabel Deutschland war (zumindest bei mir) ausgefallen, aber nun geht´s ja wieder. Also hier ist der Text:

Wie du siehst, ist das USB Mikroskop zwar ausreichend für kleine (0402 bis vllt D2PAK) Bauteile, aber für größere absolut nicht zu gebrauchen.

Richtig, für größere Bauteile ist ein "Mikroskop" nicht geeignet. Es gibt aber sicherlich günstige Kameras die diesen Zweck auch passabel erfüllen.

Meine Situation ist grundlegend anders als deine. Ich habe kein Problem damit, 2000-5000 Euro in ein Vision System zu stecken - Dann dauert es eben

länger als nur ein Jahr das Ding zu bauen - Wen stört's (ausser mich natürlich)? Der Lerneffekt ist auf jeden Fall da.

Ui, da muss ich passen. So viel Geld investiere

ich auf keinen Fall in ein "Hobby-Projekt". Der Lerneffekt wäre mit billigen Kameras jedoch genauso gegeben.

Nachdem ich erkannt hatte, dass die Industrie auch nur mit Wasser kocht (Phew! *Stirn abwisch*) und telezentrische Objektive mit Kameras jenseits

der 3MP als stationäre Kameras einsetzt, Laserabtastung bei BGA und die Kopfkamera einen RIESEN Sensor hat, um diese kleinen Bauteile so gut zu erkennen, bin ich zum Schluss

gekommen, das auf jeden Fall große Einschränkungen im Bereich der Vision Systeme gemacht werden müssen.

Bei den Panasonic-Maschinen (z.b. MSF und BM) sind auch

"riesige Bauteilkameras" verbaut. Das hat damit zu tun dass diese Maschinen auch große Bauteile setzen können (BGA, Stecker, usw.). Wenn ich damit nun ein 0402er Bauteil

bestücke fährt der Kopf mit dem Bauteil zwar über die gleiche Kamera, aber das ist ein Trugschluss. Im dem Gehäuse sind 2 Kameras verbaut (oder zumindest 2 Linsen). Zum einen

muss man in jedem Shape angeben welche Kamera verwendet werden soll (2D Small, 2D Lange , 3D Small , 3D Large) und zum anderen haben diese Kameras alle ein eigenes Offset

(wird beim Kalibrieren ermittelt). Anhand der Bauteilgröße müsste die Maschine eigentlich selber erkennen ob die Small- oder Large- Kamera besser geeignet wäre, aber diese

Auswahl muss der Einrichter manuell auswählen. Es kommt lediglich eine Fehlermeldung wenn ich versuche einen 30x30 mm großen BGA über die Small Kamera fahren zu lassen, aber

eine automatische Wahl gibt es da nicht (obwohl, die BM hat eine Auto-Teach-Funktion bei der sie sogar die Kamera selber wählt, aber das funktioniert nur bei 0815 Bauteilen).
Aber zurück zum Thema. Auch in den professionellen Maschinen sind keine Kameras verbaut die alles erkennen können. Diese Kameras sind allerdings sau schnell. Da rasen

innerhalb einer Sekunde 10 Köpfe drüber und schon sind alle 10 Bauteile vermessen (ohne Verzögerung).

ein QFP100 passt in 23.4mm, weshalb ich die maximale Objektgröße auf 24mm festgelegt habe.

Da ist ein Fehler drin. Ein QFP100 muss nicht

unbedingt Quadratisch sein. Hier ist mal ein Beispiel. Nicht von der Body Size irritieren lassen, das ist

das Körpermaß ohne Beine. Und dann gibt es da noch einen Denkfehler: Das Bauteil wird nicht immer exakt mittig unter der Nozzle hängen. Wenn das Bauteil im Beispiel (QFP100

mit 25,6mm Länge incl. Beine nun so unter der Nozzle sitzt müsste der Erkennungsbereich schon >34mm sein.

Damit lassen sich bei genügend hoher Auflösung auch noch die kleinen Bauteile korrigieren. doch ich denke, 0402 wird unmöglich sein, ohne eine

Mikroskopkamera.

Möglich wäre das schon, aber das wäre halt unnötig. Die Kosten wäre um ein vielfaches höher nur damit man lediglich eine Kamera nutzt statt zwei.

Ohne Laserscanner ist BGA auch eher unmöglich

Naja, es ist ohne Laser unmöglich zu erkennen ob jeder Ball vollständig vorhanden ist. Mit der

2D-Kamera kann man allerdigs das Bauteil erkennen und eine Lagekorrektur vornehmen. Man kann auch erkennen wenn da ein "falscher" BGA unter der Nozzle hängt (sofern die Balls

nicht identisch sind). Bei manchen BGAs fehlt in der Polungs-Ecke ein Ball, bei diesen kann man auch ein Verpolungsschutz sicherstellen (auch schon mit der 2D-Kamera).

Ein riesengroßes Problem stellt noch der Parallaxenfehler dar, also die Verzerrung des Bildes bei kleiner Brennweite, die auf jeden Fall nötig wird.

Ich sage es gleich: Hier werden wir auf keinen gemeinsamen Nenner kommen, was letztendlich aber egal ist, denn OpenCV unterstützt beides: USB Kamera, FPGA Capture Karten und

andere professionelle Vision Systeme. Ich plane lediglich ein wenig mehr Platz für eine größere, bzw zweite Kamera ein.

Stimmt, da würden wir nicht auf einen Nenner

kommen

Nachtrag: Oder so: Zwei Ecken angucken und dann korrigieren - http://www.youtube.com/watch?v=-u_CkC2CDhU&t=60s

Das ist ausreichend

für eine Lagekorrektur, aber nicht um verbogene Beine zu erkennen. Ein verbogenes Bein eines QFPs kann man später leicht reparieren (das nötige Geschick vorausgesetzt), aber

ein BGA kann man nicht so einfach reparieren. Klar, ohne 3D-Erkennung wird man eh nicht alles erkennen, aber manches halt schon. Beispiel: Du bekommst einen gegurteten BGA und

kannst diesen aber nur im Tray bestücken (Platz- /Feedermangel). Im Tray liegt ein 0402er Bauteil, welches da hingefallen ist. Dieses Bauteil passt hervorragend zwischen den

Balls (ich spreche da aus Erfahrung). Wenn nun lediglich die Bauteilecken angesehen werden um eine Lagekorrektur zu ermöglichen wird dieses Bauteil nicht erkannt, welches nun

zwischen den Balls hängt. Die Reparatur ist in dem Fall nur durch ab- und anlöten des BGA möglich (und dazu braucht man eine sau teure Anlage, einfach nur Heißluft reicht da

nicht aus).
Wenn man eh schon "Bereiche" anschaut, dann kann man das auch gescheit machen und "alle" Bereiche anschauen (kacheln). Das dauert zwar länger, aber ist auch sicherer.