Leider bin ich mit dem Testen der Ausgangstufe noch nicht fertig, habe sie erst zusammengelötet. Die vorstehende Prüfungen sollten die Temperaturstabilität dann zeigen. Ich weiss eben nicht wie man den FET und die Ausgangstufe, ohne sie ziemlich stark zu komplizieren, thermisch kompensieren könnte. Aber wegen geringer Abschwächung/Verstärkung sollte es nicht tragisch sein. In der neuster Version (siehe Code) sollte zumindest der Verstärker mit T3 thermisch stabil sein.
@ Manf
Vielen Dank für deinen Vorschlag. Du hast natürlich recht und die Sache ist mir klar (siehe den Code im erstem Beitrag), ich möchte aber zuerst das einfache prüfen. Jede Schaltung könnte man wegen Verbesserungen immer ausbauen, wenn auf der Platine noch Platz übrig bleibt.
MfG
Code:
+--+---+-------+-------+---+----+--+-----o +4V
T1 = BF245A | | | / | 10mAX X20mA|
C5--- | \| /\.-. | | ---C6
T2 = BC547 µ1--- | T2 |--+>|\| .-. | ---µ1
| | <| | | |\ | | | |
T3 = BF324 === | | .-.'-'P1 | | | ===
GND | | R6|*| |10k R7'-' | GND
T4...T6 = BFR91A |5mAX | |=== 300| |/
| | '-'GND +-| T5
AC | .-. | / AC | |>
/ | |*|R4 +-o/ o | |
+-o/ o-+ | | |180 |DC | .-.
| DC | | '-' === | | |R9
| | 1:1 |-+ | || C4? GND |/ | |20
| || | o-o | T1 +-||-+ +-| T4 '-' RG174 Oszi
<-+--||--+--o-- --o-+->|-+ | || | | |> | ___ ___ -
|| o o | | |< === | | +-(___(- -(___(-+-(o)
C1 µ33 10:1| | | +-| T3 GND | | | | | -
+---+ | | | |\ | | |/ === .-. |
|\ | | .-. .-. | | +-| T6 GND R11| |===
|/\.-.| | | |*| +-----------+ | |> 51 | |GND
C2 --- | || | | | | | GND | | GND '-'
?* --- | ||R2'-'R3'-' .-. === .-. .-. === |
/ / |R1'-'|10k| 200| | | | | | | | | ===
/\|| |91k| | === === | | ---C7 | | | | ---C8 GND
+-||---+---+-+ GND GND '-'R5---µ1 R8'-' '-'20---µ1
| ||\ |300 | 120| |R10 |
=== C3 ?* +----+----------+---+----+--------o -4V
GND
Lesezeichen