Die Lötpaste ohne Schablone aufzutragen ist bei sehr vielen Bauteilen eine sehr Mühevolle Arbeit. Wenn man eine Schablone dafür hat so kann man diese auf die platine legen, ausrichten und z.b. mit Schraubzwingen etc, gegen verrutschen sichern. Dann die Lötpaste mit einem Spachtel oder ähnlichen verteilen und abziehen. Wenn das ganze dann bestückt ist kann reflow gelötet werden.

SMD Bauteile werden normalerweise nur dann geklebt, wenn diese sich auf der "Rückseite" also dem Bottom Layer befinden. Diese werden dann zusammen mit den THD Bauteilen über eine Wellenlötanlage verlötet. Der Kleber verhindert dann das die Bauteile sich während des Lötvorgangs lösen und dann auf dem flüssigen Zinn schwimmen.