Brauche dringend TQFP-PT auf TWFP-PF Adapter-Leiterplatte

[pointhi]

Hallo,

ich hab für roboucp jetzt die platine bekommen und es hat sicher herausgestellt das es 2 unterschiedliche varianten des TQFP gehäuses gibt. Mein Microchip (18F6520) ist in dem kleine 10x10(PT) format, meine Platine nutzt aber das 14x14(PF) format. Ein neu entwickeln der Platine kommt nicht in frage da sie sehr zeitaufwändig ist und bei unserem internen printlabor über 1. Monat gebraucht hat. Bonden (mit normalen isolierten Drähte) ist nach aussagen unseres SMD lehrers auch nicht optimal. Ich brächte also eine Adapterplatine oder etwas gleichwertiges um den Chip auf die platine zu bekommen, und das noch vor den Weihnachtsferien. Kennt ihr fertige lösungen dazu oder Lösungsansätze die leicht umsetzbar wären?

Hier ein Bild des Problemes:



mfg. pointhi

[PICture]

Hallo!

Ich würde den PIC nehmen, für welchen die Leiterplatte entwickelt wurde ?

[Kampi]

Ja entweder ein neuen PIC nehmen oder jedes Beinchen mit Wrapdraht mit einem Pad verbinden, wobei ersteres einfacher ist und schicker aussieht
Es gibt (meines Wissens nach) keine Adapterplatinen für SMD auf SMD

[pointhi]

Ich bin der entwicker des Boardes , wusste aber nicht das es 2 unterschiedliche TQFP gehäuse gibt. Natürlich gibt es meinen PIC nur in der kleinen version mit 10x10, sonst hätte ich das problem schon längst gelöst.
Wir schauen jetzt ob wir bonddrähte nutzen können um das ganze zu verbinden, wie auch chip on board verbindungen gemacht werden. Wir haben eine firma davon gleich in der nähe der auch ein guter Sponsor unserer schule ist, und 60 Bonddrähte handzuschweisen ist nicht viel arbeit nach aussagen mehrer lehrer. Wir warten aktuell auf eine anwort von ihnen, die andere idee währe eine adapterplatine, die aber entweder auf den seiten verzinnt (was wir an unserer schule nicht machen können), oder sehr dünn (etwa 0,1mm - 0,2mm) sein müsste. Beides ist aber bei uns nicht wirklich herstellbar (die dünne leiterplatte müssten wir abschleifen, und das platinmaterial (FR4) wäre dann wohl viel zu instabil für einen ätzvorgang oder um damit arbeiten zu könnnen.

also entweder bond drähte, oder das ganze irgendwie mit hand verdrahten nach dem was ich zurzeit weis. Hoffe mal das das wir das mit dem bonden machen können.

mfg. pointhi

[PICture]

Ich arbeite immer noch mit Ø 0,1 mm Fädeldraht und damit kann ich ziemlich schnell alles gewünschtes verbinden, auch SMD.

[dussel07]

Adapter ist mit Hausmitteln kaum herstelbar. 0,2er Leiterbahnen!

[BASTIUniversal]

Ich würde da auch nicht lang rummachen und einfach für 5€ den passenden PIC kaufen.

Gruß
Basti

[pointhi]

wir haben eine positive antwort der firma, morgen darf ich das ganze handgebondet, dann ist das problem professionell gelöst. Das ganze wird dann noch mit Vergussharz wie bei Chip on board gegen mechanische beschädigung geschützt. sollte also passen und schaut professionell aus. 0,2er leiterplatten könnten wir villeicht mit ein wenig spielerei irgendwie machen da wir schon eine hochwertige handätzanlage und einen plotter besitzen, aber enteder man besorgt sich so eine dünne platine oder muss sie irgendwie gleichmäßig bis auf das geforderte maß zusammenschleifen, wenn sie bis dahin nicht abknickt. Ich werde das ergebnis online stellen (mit und ohne harz), schaut sicher sehr interresant aus

mfg. pointhi

[dussel07]

"Ich werde das ergebnis online stellen"
Bin gespannt!

[pointhi]

das mit den bonden hat leider nicht geklappt, die firma kann die bonddrähte nicht auf die vorverzinnten ic-pads schweißen, also muss ich jetzt alles mit fädeldraht lösen . Ich hab die erste reihe schon mit ein wenig überlänge am ic angelötet, dann muss ich die anderen seiten noch machen, das ic auf der platine befestigen und alles noch mal mit den pads machen. Habt ihr tipps wie ich das am besten machen kann? Und taugt modellbauepoxidharz als mechanischer schutz nachdem alles gelötet ist, oder könnten damit probleme auftreten, hätte nämlich noch 5min harz zuhause.

mfg. pointhi