ZitierenIch sehe keinen Fehler. Welche Aufgabe hat C9? Wenn es zur Entstörung vom Reset genutzt werden soll muss dieser direkt an Reset.
MfG Hannes
Also Leute,
hier mal wieder der neue Schaltplan.Ich hoffe das er dies Mal in Ordnung ist.
Hier die Induktivität :http://www.conrad.de/ce/de/product/5...archDetail=005
MfG Der Einsteiger
Ich sehe keinen Fehler. Welche Aufgabe hat C9? Wenn es zur Entstörung vom Reset genutzt werden soll muss dieser direkt an Reset.
MfG Hannes
Ja der C9 ist zum Entstören des Resets zuständig.
Ich habe jetzt mal die Platine neu gemacht.Könntest du auch da noch mal draufschauen ???
Hier auch noch mal neue Bilder vom Roboterarm.Jetzt ist aber erst mal Schluss mit Bohren und Fräsen ,da die Fräse nun putt ist
Das Layout sieht nicht schlecht aus. Einige Dinge sind mir aufgefallen.
1) Du solltest die Platine etwas größer machen, damit die Bauteile am Rand etwas weiter ewg kommen. Es könnte Probleme mit dem Fotoresist geben, wenn du die Platine bearbeitest (sägst, feilst, entgratest,...). Wenn die Platine fertig ist kannst du es noch immer etwas kleiner machen (feilen).
2) Die Leitung, die vom ISP Anschluss zum 2ten Pin von rechts bei JP7 geht würde ich anders verlegen. Entweder alles im Toplayer (willst du vermutlich nicht wegen dem Löten) oder Bottom Layer rechts beim ISP Anschluss vorbei, welchseln auf Top und dann direkt auf JP7 (damit du nicht bei JP2 zwischen den Pins durchfahren musst).
3) Bei Bottomlayer zwischen Anschluss PORTB und ISP hast du spitze Winkel. Die sind zu vermeiden (bei deinem Layout noch egal aber HF gibt es Probleme => wirkt dann wie eine Richtantenne). Dadurch sollte man soetwas immer vermeiden. Besser wäre es wenn du die Bahnen im 90° Winkel verbindest. Warum wechselst du eigentlich auf Toplayer (ist die gleiche Bahn). Müsste mit dem Plan vergleichen, aber ist das gewollt?
4) Die Leiterbahn, die auf dem Toplayer zwischen JP2 und JP7 durchgeht (bis in der Mitte von JP2), welchen Sinn hat diese bzw wo ist diese angeschlossen? Bei dieser Bahn kannst du auf der linken Seite etwas weiter nach links fahren, damit du mit der Bahn auf dem Bottomlayer gerade nach oben fahren kannst.
5) Bei AREF/AVCC würde ich die Bauteile anders hingeben. C8 würde ich um 90° drehen (GND oben). Die Induktivität etwas weiter nach oben schieben damit C18 zwischen L und µC Platz hat. Der Strom sollte, für eine optimale Wirkung, immer über den Entstörkondensator fließen. Das wäre bei deinem Layout nicht der Fall, da der Strom direkt von L1 zu AVCC kommt.
6) Beim Max232 sind unter dem IC 2 Leiterbahnen (Pin 11 und 12 vom Max232). Warum nimmst du nicht Toplayer?
Verwendest du Sockel? Für ICs würde ich immer Sockel verwenden (wenn möglich), damit man die ICs tauschen kann wenn nötig. Es sind mir zwar noch weitere Kleinigkeiten aufgefallen (z.B. Verbindung zwischen S1/R1 => viele Ecken), die sind aber nicht so wichtig.
Als Tipp: Drucke das fertige Layout aus und kontrolliere ob die Bauteile alle passen und ob die Pads/Vias nicht zu klein sind, damit du noch löten kannst. Achte auch darauf das du die Bohrer hast, die bei den Vias/Pads eingestellt sind, nicht das du so kleine Bohrer nicht hast.
Wie druckst du das Layout aus? Mit Tintenstrahldrucker könnte es Probleme mit dem Verlaufen der Tinte geben (keine scharfen Konturen).
MfG Hannes
Hallo 021aet04,
vielen Dank für die vielen ,vielen Verbesserungen.Ich habe aber heute erst mal keine Zeit dazu,diese zu überarbeiten.Werde ich mal Morgen drauf schauen.
Was ich dir aber schon mal schnell sagen kann,ist ,dass ich das Layout mit einem Tintenstrahldrucker drucke und nach meinen Beurteilungen auch scharfe Konturen erhalten kann.
Hast du es schon auf Transparentfolie (zum Belichten) gedruckt? Oder wie fertigst du das Layout/Platine?
MfG Hannes
Also ich drucke mit einem HP Photosmart C4280 auf einseitig beschichtete Inkjet Folie A4 , 135µm von Geha und belichte damit Bungard Platinen.
Probiert habe ich das schon (auch zweiseitig )aber mit genau diesem Layout natürlich noch nicht.
Und schon wieder das neue Platinenlayout. Habe es doch noch geschafft
Ja ,aber ich hab noch Platinen genau in der Größe liegen.Das passt schon.Du solltest die Platine etwas größer machen, damit die Bauteile am Rand etwas weiter ewg kommen. Es könnte Probleme mit dem Fotoresist geben, wenn du die Platine bearbeitest (sägst, feilst, entgratest,...). Wenn die Platine fertig ist kannst du es noch immer etwas kleiner machen (feilen).
Das habe ich mal weggelassen ,da ich ja auf der Unterseite löte und weil ich ja ,wie du auch gesagt hast ,Fassungen verwenden will.6) Beim Max232 sind unter dem IC 2 Leiterbahnen (Pin 11 und 12 vom Max232). Warum nimmst du nicht Toplayer?
P.s. Ich wünsch dir und auch allen Anderen einen guten Rutsch ins neue Jahr
Das Layout sieht gut aus. Hast du einen "Design Rule Check" (oder so ähnlich) gemacht? Du musst zuerst die Regeln angeben (Mindestleiterbahnbreite, Mindestabstand zwischen Bahnen,...) und mit dem Check wird dann getestet ob es einen Verstoß dagegen gibt. Es gibt auch an ob eine Bahn nicht verlegt wurde oder es Kurzschlüsse o.Ä. gibt. Den sollte man immer machen.
Für Layouts gibt es spezielle Kupfernieten (ich habe diese mit 0,8mm, 1mm und 1,2mm; Werkzeug selbst gefertigt). Die sind relativ günstig und sind praktisch immer verwendbar (außer wenn diese oxidieren). Die Nieten haben ein Durchgangsloch, damit man Bauteile hindurchstecken kann. Bei einem aktuellen Projekt verwende ich diese wieder.
MfG Hannes
Ja einen Design Rule Check habe ich gemacht.Ganz viel Clearance und Stopmask ,aber das habe ich ignoriert. Ich habe das Layout auch schon ausgedruckt ,entwickelt und halb gebohrt und musste dabei feststellen, dass das ewig dauert. (Da müsste ich mal als nächstes Projekt über eine kleine cnc Fräse zum Platinenbohren nachdenken....)
Das einzige Problem ergibt sich jetzt bei mir beim bohren: Es entsteht beim Bohren auf Ober- und Unterseite ein Grad an den Rändern der Löcher.Keine Ahnung warum ??
Was willst du jetzt genau mit diesen Nieten machen ?? Sollen die für die Durchkontaktierungen sein ??
MfG Der Einsteiger
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