Mahlzeit

Ich realisiere gerade ein Projekt auf Lochraster. Es stört mich aber sehr, dass sich die Platine nach und nach verzieht.
Schuld daran ist die Temperaturausdehnung meines Cu-Drahtes. (Silberdraht von Reichelt. Zugegeben nicht der Beste.)

Hat jemand eine Idee, wie ich das künftig vermeiden kann? Ich muß dazu sagen, dass das Layout schon etwas umfangreicher ist. Es sind deutlich mehr Lötaugen unter Draht als frei. Dennoch bin ich nicht sehr zufrieden damit und wäre über jeden Vorschlag dankbar.