Da Du ja ein bestehendes Layout verwenden willst, wird Dir wohl nur der Weg über ein passendes Breakout Board bleiben.
Die Anschlussbelegung der DIL und der SMD Variante wird wohl die selbe sein.
Wie oben schon beschrieben ist das SMD Löten keine Hexerei.
An zusätzlichem Werkzeug benötigst Du eine dünnere Lötspitze ( 1,5...2mm gehen bei mir gut ) , eine gute Pinzette, dünnes Lötzinn ( 0,35mm ) und Flussmittel ( z.B. FL88 LF von Reichelt, oder säurefreien Löthonig von Conrad z.B. ) .
Bleihaltiges geht einfacher zu verlöten, ist aber nur noch schwer zu bekommen.
Beim bleifreien Zinn nimm eins mit hohem Silberanteil ( >3% ).
Die Breakout Boards sind problemlos im Internet bestellbar - Auch Reichelt hat da welche.
Nimmst Du einen anderen Chip als den 4067, musst Du auf der bestehenden Platine vermutlich Leiterbahnen trennen und neue Verbindungen schaffen.
Da würde Ich lieber auf eine Breakout Platine zurück greifen.
Wenns von der Höhe her nicht geht, kannst Du das Breakout Board direkt auf die Platine auflegen und diese mit Drahtbrücken anstatt Stapelleisten einlöten.
Das wird dann auch nicht höher als ein DIL IC.
Bei den Breakout Boards musst Du allerdings aufpassen, da gibt es bei beiden Bauformen breite und schmale Varianten! Damit das Ganze dann auch auf die Platine passt.
Ich nehm auch immer diese Breakout Boards, wenn Ich einen Chip, den es nur noch in SMD gibt auf ein Steckboard stecken will.
Was Ich auch nicht mehr verlöten kann sind Bausteine mit BGA Sockel - Dafür würde man dann IMHO einen Reflow Ofen benötigen.
( Heissluft ist mir da zu risikoreich ) .
Mal ein Bild von meiner letzten SMD Platine...
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