Trafo/GND und Erdung

Hallo, hätte da noch eine Frage:

Ich baue einen kleinen Trafo mit Spannungsregler und Kondensatoren in ein Hutschienengehäuse ein, dort werden auch 230 Volt mit Triacs gedimmt. Sollte man da den GND von der digitalen Schaltung (5V) vom ATMega mit der Erdung/Schutzleiter verbinden, damit evt. Störungen dort abgeleitet werden bzw. GND nicht so in der Luft hängt?
In manchen elektronischen Geräten ist das ja so gemacht.

Grüsse, Stefan

PS: Den hervorragenden Beitrag hier https://www.roboternetz.de/phpBB2/ze...=137124#137124 hab ich schon gefunden, nur erklärt er nicht warum man das macht ;)

In dem Beitrag bezog sich die Erklärung auf Metallgehäuse.
PE an Gehäuse weil Pflicht. GND an Gehäuse wegen Abschirmung.
In deinem Fall müsste man die ganze Schaltung sehen um zu entscheiden was besser ist.

Moin Moin Geronet


Deine Frage ist nicht ganz einfach zu beantworten denn es ist auch hier etwas Fallabhängig.


Zuerst möchte ich aber etwas mehr Informationen zu folgender Aussage die ich nicht ganz klar verstanden habe.:

Zitat:

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Ich baue einen kleinen Trafo mit Spannungsregler und Kondensatoren in ein Hutschienengehäuse ein, dort werden auch 230 Volt mit Triacs gedimmt.

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Wie darf ich das verstehen ?

Ein Dimmer und ein Trafo (nebst Regler) Elektrisch unabhängig in einem Gehäuse oder doch irgendwie zusammen ?


Nach dieser Klärung könnte ich dir dann auch die andere Frage besser beantworten.

Nun, hier mal der vorläufige Schaltplan und das Layout (ist noch nicht ganz fertig)

Das ganze kommt in das HUT 6-C -Kunststoffgehäuse von Reichelt, wobei ich mir mit den Lochmaßen in dem Datenblatt nicht ganz sicher bin, da alles vom äusserem Gehäuserand gemessen ist aber dieser sich oben und unten rechnerisch unterscheidet :-k

Ja,da sehe ich besser.

Kommt mir teilweise bekannt vor.
Besonders die Beschaltung der Eingänge.
War da nicht mal die Tage nen Topic zu ?


Zum Thema.

Da die Schaltung früher oder später per ISP an nen PC angeschlossen wird bekommt die Masse so ebenfalls berührung mit dem PE (Masse im PC ist mit PE verbunden) also kannst du auch gleich beide mit einander Verbinden.

Ok dankeschön, nun noch eine ähnliche Frage.

Ich habe vor, eine Platine mit drei ADC's zu erstellen, wobei der SPI-Bus und die Stromversorgung mit 5V über einen 10-Pol. Pfostenstecker von der Hauptplatine kommen, auf der auch der Gleichrichter und Spannungsregler sitzt. Leitungslänge mit Flachbandkabel max. 10 cm.

An jeden IC kommt ein 100n Kondensator, zusätzlich auf jede Platine an die Buchse ein 10µF als Puffer. Die Frage ist, wie ich das mit der Masse verlege.

Unter die IC's und analogen Messleitungen auf jeden Fall eine AGND-Fläche, bloß wo verbinde ich diese mit dem normalen (digitalem) GND?
Im Datenblatt steht, man soll AGND und DGND direkt am IC verbinden, im Forum hab ich gelesen man soll einen Sternpunkt an der Spannungsversorgungsquelle machen und nur dort AGND und DGND verbinden, aber die beiden Signale getrennt über das Flachbandkabel führen ist wohl auch nicht so das wahre?

Noch dazu kommt die gleiche Frage wie oben, sollte ich eine AGND-Klemme an die analoge Platine machen und dort direkt mit dem PE-Leiter reingehen um möglichst wenig Störungen zu bekommen?

>War da nicht mal die Tage nen Topic zu ?
Ja, von mir ;)

Edit: Datenblatt:

Zitat:

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Establish an analog ground point at AGND
and a digital ground point at DGND. Connect all analog
grounds to the star analog ground. Connect the digital
grounds to the star digital ground. Connect the digital
ground point to the analog ground point directly at the
device. For lowest noise operation, the ground return to
the star ground’s power supply should be low impedance
and as short as possible.

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Ja ja, das sind Fragen, die können nicht so einfach beantwortet werden.
Die, die es können (wissen ?), bei denen nennt man das Erfahrung, weil die es früher (vor 10...20...30 Jahren) garantiert schon mal falsch gemacht haben und zumindest dadurch auch wissen, wie man es nicht machen darf.
Etwas zu können besteht nicht nur darin, sich Wissen angeeignet zu haben. Für mich war immer wichtig zu wissen, wie man es NICHT macht, also das sogenannte Ausschlußverfahren. Bei meinen Layouts arbeite ich für bestimmte Leiterbahnen nach dem Ausschlußverfahren: da nicht lang, da auch nicht, da ganz sicher nicht, vielleicht mal da. Wenn es hinterher funktioniert, wunderbar, klappt es nicht, dann beim nächsten mal bitte nicht mehr so. Erfahrungen sammeln nennt man das und die kann man nicht komplett in einem Forum vermitteln. Dazu ist eine Lehre oder ein Praktikum gut, wo jemand über die Schultern schaut und einen zusammenschei... wenn man was falsch macht; das vergißt man dann auch nicht mehr. Nur, heute darf man ja nicht mehr zusammenschei... und deshalb schickt man dann lieber die Azubis und Praktikanten Brötchen und Bier holen :-)
Und dann kommt Pisa .................
Ich denke aber, das es in den Foren Leute gibt, die ihr Wissen und ihre Erfahrungen, so weit es geht und möglich ist, vermitteln. Wer das bessere Wissen und die besseren Erfahrungen hat und es auch noch gut vermitteln kann, ist schwer zu beurteilen.

Zu Deiner konkreten Frage: wenn am IC die beiden GNDs zusammen sein sollen, macht es ja keinen Sinn, sternförmig von der Versorgung wegzugehen; dann eben eine etwas dickere Leiterbahn dahin legen. Das mit dem sternförmig ist auch wieder eine gewisse Erfahrungssache; ab wann ist etwas sternförmig ? Es muß ja nicht wie ein Stern aussehen.
Zeichne mal von einer leeren Platine einen Schaltplan :-) Geht nicht ? Aber ja doch:
betrachte jede Leiterbahn als Widerstand (was sie ja auch mit einigen MilliOhm ist) und als Kapazität zu Nachbar-Leiterbahnen. Bei hohen Frequenzen und steilen Flanken auch noch als Induktivität sehen.
Schau Dir mal ein 400MHz-Modul oder einen Fernseh-Tuner von innen an, wie ganz kurze Leiterbahnen als Spulen und Kondensatoren funktionieren.

Pause !!!

@Kalledom

Ja,ist nicht einfach.


@geronet


Wo fange ich an ?

Es ist wirklich nicht einfach diese Frage korrekt zu beantworten weil es immer Fallabhängig ist.

Zum einen sollten Analoge ud Digitale Verorgungen möglichst getrennt bleiben um Störeinflüsse für den Analogen Bereich zu minimieren.
Das es oft nich ohnet gemeinsame Masse geht sieht man ja überall.
Auch will ich jetzt nicht Päpstlicher sein wie der Papst.

Also praktische Lösungen.

Die Analoge und Digitale Masse nahe des Controllers zusammenführen.
Die Versorgungen möglichst getrennt für Analog/Digital.
Wenn das nicht möglich ist helfen weitere Filterlemente.
Jede Digitale Bauteil muß sauber geblockt werden.
Also ne Tüte 100nF auspacken und nicht geizen.
Pufferelkos sind immer gut.
Bei SMD und unter 100µF würde ich Vielschicht nehmen.
Die trocknen nicht aus und sind auch besser beim ESR und Leckstrom.
Analoge Eingänge ebenfalls blocken soweit es möglich ist.
Wenn die Messrate nicht unbedingt so hoch sein muß dann helfen größere Kapazitäten gegen Störungen.

Den Bus kann man auch noch entstören bzw. Schirmen aber das sollte eigentlich selbstverständlich sein.
Die Länge bestimmt den Aufwand.



Zur Frage mit dem PE an der Analogplatine.:

Das ist die schwierigste Frage.
zum einen bietet es Sicherheit ,zum anderen können so störungen einfließen.
Beides ist Wichtig aber es kann nureine Lösung geben.

Mein Vorschlag:

Die Platine in ein innen Geschirmtes Gehäuse (Oder nur die Schaltung selber schirmen) das an Gnd liegt.

Natürlich hängt der Aufwand vom Nutzen ab.
Man sollte es nicht übertreiben sonst verliert man sich schnell dabei.




Kommst du damit klar ?

Alles was man lernen kann und was auch im Internet recherschierbar ist, das is kein Problem. Nur die Erfahrung fehlt mir eben, und deshalb Frage ich hier im Forum weil mir nix anderes übrigbleibt ;)
Um mich herum sind völlige Elektronik-Nieten..

Tja, da bleibt mir wohl nix anderes übrig als alle AGND's auf die Massefläche zu kleben und mit DGND beim Kondensator zu verbinden, danach ne Tüte Kerko's hinwerfen :D

Einfacherweise werde ich mal eine PE-Klemme dranmachen und dann kann ich testen, obs mit oder ohne Schutzleiter besser funktioniert.

Danke für die Antworten \:D/