Platinen ätzen - Bei mir bleibt immer Kupfer stehen
Hi,
ich hoffe das ich im richtigen Unterforum gelandet bin.
Erst mal ein Paar Infos zu den verwendeten Geräten:
Belichter:
Marke Eigenbau, alter Scanner bestückt mit 6 UV-Lampen. Belichtungszeit: 1.45min.
Ätzmaschine:
Marke Eigenbau, ovale Vase mit nem Heizstab und einem Schlauch für die Luftzufuhr. Temperatur: 50-55°C.
Basismaterial:
Dies ist von Bungard
Hier das Layout der Platine:
http://www.siggimania4u.de/sonstiges/board.bmp
Hier ein Bild der geätzten Platine:
http://www.siggimania4u.de/sonstiges/platine.jpg
Wie man schön erkennen kann, ist bei der unteren Hälfte der Platine viel Kupfer zwischen den Leiterbahnen und der Massefläche stehen geblieben. Das gedruckte Layout ist einwandfrei. Nach dem Entwickeln schaut auch noch alles normal aus, erst beim Ätzen sieht man, das da was stehen bleibt. Ich bilde mir auch ein, das an den Stellen, wo das Kupfer stehen bleit, der Fotolack schon weg ist, das es richtig Kupferfarben ist. Alle anderen Flächen/Leiterbahnen sind ja so gelblich eingefärbt. Wenn ich das gleiche Layout mehrmals ätze, sind diese Rückstände auch icht immer an der gleichen Stelle. Sie sind immer wo anders und mal sind es mehr und mal weniger. Bei einer Platine (gleiches Layout) war mal nur eine einzige kurze Leiterbahn gut geätzt, der Rest war total besch****.
Kann mir hier jamnd helfen? Warum bleibt hier immer was stehen? Langsam wird mir das Geld zu viel, das ich für Basismaterial ausgebe, das im Durchschnitt nur jede fünfte Platine brauchbar ist. Hab schon viel Probiert:
- Belichtungszeit verkürzt/verlängert
- Entwicklungszeit verkürzt/verlängert
- Basismaterial von verschiedenen Herstellern verwendet
- ...
Danke schon mal für eure Hilfe.
dsiggi