welches flussmittel für smd teile

hallo leute...

ich plane, demnächst mal eine platine für MS8 / MSOP chips zu machen.
sollte das mit der platine dann klappen, müssen die teile ja auch noch eingelötet werden.

zur vorbereitung dachte ich nun, ich sollte mal ein flussmittel bestellen.
meine recherche auf den seiten von conr*d hat mich dann eher verwirrt.

da gibt es :

1.
FLUßMITTELDISPENSER FL 88 FLUXI
Art.-Nr.: 828718 - 62

2.
FLUSSMITTELSTIFT TYP X32 - 10I
Art.-Nr.: 812062 - 62

3.
FLUSSMITTELSTIFT TYP X33S-07I
Art.-Nr.: 812049 - 62


alle 3 sind nicht billig und ich erkenne ausser dem feststoffgehalt keinen unterschied.

meine frage:
1. welches nimmt man am besten ?

2. geht eine kollophoniumlösung genauso ?
ich hab hier noch altes kolophonium im hause und es gab doch mal ein rezept hier im forum, dieses in alkohol aufzulösen..


was meint ihr ?

gruss klaus

Hi,

für SMD-Teile nehme ich Fluxi 88. Gut lüften -- toxikologisch sind die meisten Flussmittel nicht gerade unbedenklich. Mit dem guten alten Kolophonium (in Alkohol gelöst) sollte es auch gehen.
Selbst sog. "no clean"-Flussmittel hinterlasssen oft Spuren, die man mit Isopropylalkohol oder speziellen Flussmittelentfernern auflösen kann.

MfG

Fred

Mit solchen Flußmittelstiften habe ich eher schlechte erfahrungen gemacht.
Ich benutze Multifix von Multicore.
Das ist Flussmittelgel, verfliegt also nicht schon vor dem Löten, lässt sich punktgenau auftragen und lässt das Lötzinn perfekt zerfließen. Rückstände kann man einfach mit einem Tuch abwischen.
Dazu brauchst Du allerdings noch eine Dosiernadel, z.B. diese hier

Gruß,
askazo

danke für eure antworten.

kennt jemand zufällih noch die rezeptur für die kolophoniumlösung?
ich habe festes kolophonium hier.
das muss man doch irgenwie in brennspiritus auflösen oder so ?

gruss

Siehe DE PS 2858702 C2, Spalte 4, Zeile 13 bis 36:

Das so hergestellte Zwischenprodukt wird dann in eine zwischen 10- und 40gewichtsprozentige, vorzugsweise 20gewichtsprozentige, alkoholische Kolophoniumlösung getaucht, die einen Chlorgehalt von 0 bis 0,03 Gew.-% aufweist. Zum Trocknen des Kolophoniumüberzugs wird das Zwischenprodukt dann auf 423 bis 443 K, vorzugsweise auf 438 K, erwärmt und bei dieser Temperatur eine Stunde lang ausgeheizt. Auf dem Zwischenprodukt ist auf diese Weise ein Kolophoniumfilm entstanden, dessen Stärke im 0,1-nm-Bereich liegt, der es völlig einschließt, die beiden Elektroden 21 und 22, die inneren und äußeren Isolierbereiche 24 und 25 und das freie Ende auf der in Fig. 2 rechts gelegenen Seite des keramischen Rohres 20 bedeckt.

Da dieser Kolophoniumfilm so dünn ist, ist er nur in Fig. 5 dargestellt und dort mit 27 bezeichnet. Dieser Kolophoniumfilm 27 erleichtert die Ausbildung der nachfolgend beschriebenen Lötverbindungen zwischen den Elektroden und den Metallkappen 26, er schützt die Elektroden vor Oxidation und macht den Kondensator feuchtigkeitsfest. Aufgrund seines hohen spezifischen Widerstandes von 10¹&sup5; Ω · cm trägt der Kolophoniumfilm fernerhin zur Isolation zwischen den Elektroden an den isolierenden Bereichen 24 und 25 bei.

Wer da selbst ALLES lesen möchte: http://depatisnet.dpma.de/ ... auf [Recherche] klicken, dann könnte man den Recherchemodus [Einsteiger] wählen, dort schreibt man als Veröffentlichungsnummer DE 2858702 C2 und dann gucken . . . .