Ops werden warm

Hallo,

auf einer Platine, welche voll mit SMD Bauteilen ist, werden so quasi alle OpAmps recht warm (ca. 45°). Das ist doch nicht normal oder?

Ich hatte zumindest noch nie OpAmps, die so warm geworden sind.

Versorgungsspannung ist +-15V und es handelt sich um den Typ OPA2134UA.

Funktion der Platine ist gegeben, aber ich will nicht, dass mir das Ding irgendwann mal abraucht.

Es wird auch ein OpAmp warm, der alle Eingänge testweise auf Masse gelegt bekommen hat und die Ausgänge in der Luft hängen. Dennoch ist er auf der Platine.


Die ganze Platine hat ca. 100mA Stromaufnahme. Das sollte für ein Kurzschluss irgendwo auf der PLatine zu wenig sein oder?


Ich bitte um Ratschläge :)

Viele Grüße,
hacker

Hallo hacker!

Aus simpler Berechnung geht es aus, dass die ganze Platine, deren größe unbekannt ist, um 100 mA * 30V = 3 W in wärme umgesetzt. Die Temperatur der OPs ist von der Wärmeabfuhr abhängig und auch nicht möglich zu erraten ist.

Wenn aber die Temperatur im in Datenblatt angegebenen zulässigen Bereich liegt und nichts kaputt geht, würde ich sie als normal für den Konkreten Fall annehmen.

MfG

Der OPA2134 ist nunmal kein besonders sparsamer Typ, so wie es halt bei rauscharmen Typen ist. Rund 2 mal 4 mA je OP ist der Ruhestromverbrauch. Bei 30 V sind das immerhin 240 mW , da kann ein SO8 Gehäuse schon mal etwas wärmer werden. Wenn der OP noch was treiben muß kommt noch was dazu.

Bei einem Kurzschluß am Ausgang kann der OP bis 40 mA liefern, dann wird er vermutlich wirklich auf dauer zu heiß.

Der letzte Post hat mir sehr geholfen. Ich hatte das falsche Datenblatt. Ich hab die ganze Zeit im DB für den OPA2130 geschaut. Und der besitzt nämlich nur 500µA Ruhestrom.

Mit der Leistung von den 8mA und 30V und dem im DB angegeben Temperaturkoeffizienten stimmt die errechnete Temperatur mit der gemessen auch sehr gut überein.

Noch eine Frage:

Im Datenblatt ist immer ein Temperaturbereich angegben. Gilt dieser für den Chip (also wenn durch den Betrieb die Temperatur herrscht aufgrund der Ströme) oder für die Umgebungstemperatur?


Vielen Dank!

hacker

Welche Temperatur angegeben wird hängt vom Chip ab. Bei ICs mit wenig Leistung und entsprechend ein Gehäuse wie SO8, DIP8 wird fast immer die Umgebungstemperatur angegeben. Teilweise kommt dann aber ein Abschlag für die Leistung dazu, meistens in der Form das die Zulässige VErlustleistung bei hoher Temperatur geringer ist.

Bei Gehäusen wie TO220, oder ander anderen, die man auf Kühlkörper montiert, wird oft die Gehäusetemperatur angegeben.

So ganz paßt das mit dem Wärmewiderstand aus dem Datenbaltt nicht. Der gilt üblicherweise vom Silizium zur Umgebung. Für die Grhäsuetemperatur bräuchte man den vom Gehäuse zu Oberfläche. So groß sollte der Unterschied bei SO8 nicht sein.

"Ambient temperatur" bedeutet Umgebungtemperatur. Wenn kein Wärmeaustausch zwischen der Chipoberfläche und Umgebungsluft stattfindet (z.B. im dicht geschlossenem Gehäuse), ist die Chiptemperatur nach einiger Zeit der Umgebungstemperatur im Gehäuse gleich.

Wenn der Chip aber nicht im Gehäuse eingeschlossen ist, ist er immer wärmer als die Umgebungsluft. Deswegen sind auch für mich die Daten aus einem DB nicht immer eindeutig.

MfG