Hallo Neutro (ohne Absicht zu beleidigen) :)
Es ist nur für meine privaten Hobby-Projekte. Die interessantesten neuen bauteile kommen alle in nach anderen Methosen schwer zu verarbeitenden Gehäusen. Sollte ich irgendwann etwas Zeit haben habe ich auch schon nachforschungen angestrengt per Infrarot-Strahler auch BGAs verarbeiten zu können. Die Systeme bei Martin-SMT bringen die Bauteile nahe an die Schmelztemperatur und dann wird von oben Wärme zugefügt um die Bauteile kontrolliert zu verlöten. Wie bekannt darf man im reflow Temperaturprofil die Teile nur wenige Sekunden soweit erwärmen, dass die Lötpaste schmilzt.
Das Erkennen der Bauteile ist bei meiner Verwendung nicht relevant, da ich ja gezielt jeweils ein spezielles Bauteil positioniere. Was viel wichtiger für eine Zeiteinsparung wäre ist das automatische Aufbringen der geeignet dosierten Lötpaste. Die Nachfoschungen dazu erbrauchten, z.B. die Notwendigkeit die Lötpaste auf 40 Grad Celsius zu erwärmen, wegen der Viskosität. Man kann die Dosiereinheit von Martin-SMT auch einzeln kaufen, inklusive der elektronischen Steuerung. Montiert man die jetzt in ein Eigenbau-Portalfräsen artiges Gerät mit Z-Achsen Verstellung, so kann man schon relativ bezahlbar, ähnliche Kosten wie für eine Drehbank oder Bohrfräse die Pads automatische mit Lötpaste versorgen. Als Indikation. Meine relativ einfache 16:1 I2C-Hubkarte mit P82B96 Buffer hat schon 208 pads die mit Lötpaste, sauber dosiert und aufgetragen, versorgt werden muss, mit den Pullups für die I2C Leistungen schon etwa 280 Pads. Jetzt stellt euch nur vor man will einen modernen Intel-Prozessor löten, dann hat alleine dieser schon etwa das vierfache! Ohne Automatisierung bleibt da nur die Auftragsbestückung, also ein No-No- fürs eigene Elektroniklabor. Den Intelprozessor habe ich nicht vor zu verarbeiten!
Also kurz, nur Eigenbedarf! Keep-it-simple!
