Also die Steuerung gefällt mir, bin auch dabei eine CNC-Fräse zu planen, jedoch werde ich die Mechanik selber bauen..
Vorallem bekommst Du die Mechanik günstiger wenn Du sie selber baust ;)
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Also die Steuerung gefällt mir, bin auch dabei eine CNC-Fräse zu planen, jedoch werde ich die Mechanik selber bauen..
Vorallem bekommst Du die Mechanik günstiger wenn Du sie selber baust ;)
Hallo
Platinenfräsen geht auch ohne RubOut sehr gut,auch bei SMD gibt es keine größeren Probleme,wenn man nicht gerade half pitch verwendet.Ein mechanischer oder softwaremäßiger Höhenausgleich ist aber zu empfehlen.
Trotzdem würde ich fräsen von Platinen nur empfehlen,wenn die Maschine eh schon vorhanden ist.
Ätzen geht einfach schneller,ist genauer,sieht schöner aus und ist billiger.
Mit freundlichen Grüßen
Benno
hi,
was ist den "RubOut" und "halfpitch"?
Hatte auch schon mal mit dem Gedanken gespielt mir eine kleine Platinenfräse zu bauen, dann aber doch keine Zeit.
Die Höhenunterschiede wollte ich so umgehen, daß ich die Platine mit Unterdruck an die Oberfläche saugen wollte.
Bei der großen Fläche und der kleinen Spanabnahme bräuchte man bestimmt keinen großen Unterdruck. Müsste sich halbwegs leich mit einer kleinen Pumpe erzeugen lassen.
Bei entsprechendem Bau eines Rahmens (z.B: für 1/2 Euro-Format und volles Euro-Format) könnte man die Platine an vorgegebenen Seiten anlegen und sogar deckungsgleich doppelseitig fräsen und bei entsprechender (gelochter) Unterlage sogar bohren.
Aber: wie gesagt. Ist schon einige Jahre her, und hatte keine Zeit.
Wäre als Projekt wohl schön zu realisieren - gerade mit Kugelumlaufspindeln, Linearführungen usw. - aber keine Zeit gehabt!
Und richtig: Ätzen ist wesentlich einfacher und kostengünstiger!!!
Gruß, Klingon77
Auf jeden Fall ist ätzen die sauberere (Platine, nicht die chemie ;) )und oft auch schnellere Methode.
Für die nachführung wird bei LPKF z.B. einfach der Fräskopf mit Magnet belastet, und lüuft mit einem Einstellbaren anschlag, der direkt um den Fräser liegt dann recht genau die Oberfläche der Platine ab.
Wenn Alu aber auch gehen soll, siehts schon anders aus...
Die HAAS haben wir hier auch rumstehen. Ist für kleine Spielereien ganz okay, bisschen Frontplatten gravieren etc.
Aber hab mal versucht, Lüftungsschlitze mit 3mm in eine 2 mm Aluplatte zu machen. War ein wenig enttäuschend, da der Fräskopf unter dem Druck beim Aufsetzen seitlich weggewandert ist. So hatte dann jeder Schlitz am ende einen Zacken drin...
hi,Zitat:
Zitat von BlinkyBill
das waren auch meine Befürchtungen. Die Z-Achste schien mir nicht sehr stabil. Dann müsste man wirklich mit sehr wenig Zustellung arbeiten (im 1/10mm-Bereich) und die Kontur mehrmals abfahren.
Gruß, Klingon77
Hi
@ Yossarian: Hast du das schonmal probiert? Platinenfräsen ohne Rubout (@ Klingon: Das ist das Abräumen der Kupferfläche, die beim Isolationsfräsen über bleibt)? Und dann noch SMD?
Also bei mir war das wie ich es auch probiert habe einfach nix. Also es hat dann schon funktioniert. Nach 2 Stunden Extreme-Kurzschluss-Killing...
Ja, ein Vakuum-Platinenhalter wär glaub ich ne geniale Idee. Das könnte man sogar selber machen mit einem Rechteck-Aluprofil, das braucht man dann nimmer überfräsen. Dann könnte man noch Nuten für Dichtungsringe einfräsen... mhm mhm muss ich mal weiterdenken.
VLG Tobi
hi tobimc
du brauchst keine Dichtungsringe.
Einfach einen Rahmen machen, der nicht über die Platinenoberkante hinausgeht (damit der Fräser drüberlaufen kann).
Eigendlich reicht auch schon ein Winkel (z.B: 160mm x 100mm)
Darunter eine weiche Kunststoffplatte, die, und das ist wichtig die gleichen Bohrungen aufweist, wie die Auflage darunter, wo die Luft abgesaugt wird.
Nun legst du deine Platine drauf, richtest sie in der Ecke aus, Absaugung ein und fertig.
Ist die Platine kleiner als Euro-Format, deckst Du den rest einfach mit einem Blatt Papier ab!
Beim letzten Arbeitsgang (dem Bohren der Platine) darfst du den Bohrer nicht zu tief fahren lassen. Wenn er nämlich nur zur Hälfte in ein Luftabsaugloch gerät, könnte Dir dies die Platine verschieben ocer der Bohrer könnte brechen.
Also in der Z-Achse max auf -0,1 oder 0,2mm gehen.
Verstanden? Wenn nicht, sag Bescheid. Mache dann eine kleine Skizze.
Gruß, Klingon77
HI
Jup, klar. Plastik ist sogar noch besser, ich hätte 2mm Pappelsperrholz genommen. Jetzt fehlt nur noch ein passendes Rechteckprofil. Am besten wäre Alu, das kann den VHM-Bohrern nix anhaben ;)
VLG Tobi
ja,
hast Recht mit dem Alu und dem VHM-Bohrern, sofern sie nicht auf eine andere Bohrung treffen, verlaufen und abbrechen. Sind ja auch ziemlich dünn.
Ich würde unter die Platinenauflage auch noch Stützen machen, damit sich die (evtl. 160mm x 100mm große) Auflagefläche nicht durch den Luftdruck von Außen beim Absaugvorgang nach unten gebogen wird.
Das Ganze muß ja immerhin auf ca. 1/10mm stimmen/stabil bleiben.
Was mir damals allerdings zu schaffen machte - also nur so beim überlegen, gebaut hab ich da ja nichts - war das entschlüsseln der Platinen-Zeichnungsdatei und das umrechenen in eine negative Vektorgrafik, damit die Leiterbahnen auch noch stehen bleiben.
Das Ganze dann auch noch unter berücksichtigung des Fräserdurchmessers und unter einbeziehung von Radien und Kurven in der Leiterbahn.
Bin mal auf Deine Lösung gespannt.
Gruß, Klingon77
HI
Naja, ich hätte die Plastikunterlage eh durchgehend gemacht sonst wird das nix. Klar, die Plastikunterlage braucht dann die gleichen Löcher wie das Profil hat.
Fürs Platinenfräsen brauchts einen speziellen Isolationsfräser mit einem speziellen Schliff. Das Teil gibts für ca. 12€ bei z.B. Step Four (Achtung: Schleichwerbung.).
Bei Target kann man als Ausgabeformat "Isolationsfräsen" wählen. Dann werden die Leiterbahnen fräsbereit in HPGL exportiert, und dann kanns auch schon los gehen.
Wie das mit Eagle geht hab ich jetzt noch nicht ausprobiert. Aber da gibts auch so ne HPGL-Ausgabefunktion...
VLG Tobi