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Die Isolation der Kupfer-Lack-Fädeltechnik schmilzt schon bei tieferen Temperaturen.
Die normale Lackisolierung auf Kupfer-Lack-Drähten mit dem Lötkolben wegzubrennen ist etwas mühsam, da sich während des Vorgangs bei der hohen Temperatur leicht die Kupferbahnen von der Platine lösen.
http://www.elexs.de/loet4.htm
Zur Fädeltechnik
Wenn man recht viele Leiterbahnen auf der Unterseite unterbringen kann und nur noch ganz wenige auf der Oberseite hat, die allerdings kreuz und quer verlaufen und daher für Brücken ungeeignet sind, kann man auch Fädeln, d.h eine einseitige Platine herstellen und die restlichen Verbindungen mit Kupferlack-, Wire-Wrap- oder 'Patch'-Draht unten herstellen. Der Vero-Fädelstift 532620 ist bei Conrad allerdings inzwischen verboten teuer, als Draht tut es jeder lötbare 0.2mm Kupferlackdraht. Das komplette Fädeln einer komplexen Platine ist auch möglich, man kann damit sogar Boards realisieren die mehreren Lagen Multilayer entsprechen, aber es ist SEHR fehleranfällig, ebenso wie Wire-Wrap, das zu dem recht teure Gerätschaften (Farnell, Seltronics GmbH, Beethovenstr. 35, 85521 Ottobrunn, Tel. 089/609 1001) erfordert. Elektrisch sind beide Methoden aber einwandfrei, solange es nicht um wirklich hohe Ströme oder Spannungen geht. Und man kann immer versuchen, die Stromversorgung und weitere einfache Verbindungen auf eine einseitige Platine zu ätzen und nur die verbleibenden Verbindungen fädeln.
Zitat von The.Tomac
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