Also 01005 ?Zitat von HannoHupmann
Mit NAPS gehts auch zuhaus.Ich hab mich bisher noch nicht ans Platinenätzen herangemacht, da ich dafür einfach keine Räumlichkeiten zur Verfügung habe.
Die Gasentwicklung ist minimal.
Gruß
Ratber
Also ich habe mit dem Löten eigentlich kaum Probleme, solange die Teile mit bloßem Auge noch erkennbar sind
(viel schlimmer finde ich da bleifreies Lötzinn, das meide ich wie die Pest)
insofern würde ich sagen: SMD wo es eben möglich ist
(manche Bauteile gibts halt nur als THT)
So viele Treppen und so wenig Zeit!
Bleifrei ist auch kein Problem.
Die ersten Röhrenlote waren zugegebenermaßen nicht der Hit aber die Entwicklung bleibt ja nicht stehen.
Mittlerweile gibt es ganz gute Legierungen die auch per Hand und ohne Schutzgas (ggf. Spez. fluxer) gute Ergebnisse liefern.
Man muß nur aufpassen welche Lot man nimmt.
Nicht alle sind für Handlötungen ohne Schutzgas geeignet.
Dazu sind leider noch Tonnenweise alte Lote der ersten Generation im Umlauf die man an den Mann zu bringen verucht.
Verkaufen ist eben billiger als entsorgen
Gruß
Ratber
Ich verwende nur THT, von einigen wenigen Aussnahmen abgesehen.
-1- Ich kann selber keine Platinen herstellen, und will die Sauerei auch nicht mehr anfangen weil ich keine Werkstatt hab. MLF oder TQPF ohne Lötstopplack zu löten stell ich mit übel vor.
-2- Meistens teste ich Schaltungen aufm Steckbrett. Auf den fertigen Platinen kann ich dann die gleichen Bauteile nehmen und brauche keine doppelte Lagerhaltung
-3- SMD kann man idR nicht sockeln. Abgeraucht ist bisher noch nie was von meiner Hardware, aber man weiß ja nie... Auf einer Schaltung ist ein kleiner µC und kein Platz mehr für einen ISP-Adapter. Mit SMD-µC wär da auch nicht genug Platz, selbst wenn ich einen Mini-USB nähme.
-4- Das Löten. Ich hab bleibfreies Lot und *ES NERVT*. Das Zeug fliesst nicht gescheit, oxidiert ruckzuck, einfach ein Graus! Habs bei allen möglichen Temperaturen versucht. Wenn ich mit dem Lot direkt an Lötstellen löte geht's noch halbwegs, aber wenn ich Lot mit dem Kolben aufnehme und dann zur Lötstelle hingehe reicht es bestenfalls zum Anpappen und Fixieren -- teilweise geht es nicht direkt mit Lot+Kolben ranzugehen. Dazu ist bei dem Lot Silber drinne und es war echt nicht billig...
-5- Da ich Platinen fertigen lasse, scheue ich die Kosten (asymmetrische Lötstoppmaske kostet doppelt).
-6- Ein Layout fing ich an in SMD. TQFP32 anstatt DIL28-3. Am Ende musste ich feststellen, daß ich mit dem SMD kein Platz gespart hatte! Bis ich die ganzen Signale vom µC weg und verteilt hatte und mit den Vias die ich dafür brauchte, war mindestens so viel Platz verbraucht wie für den THT, das die Signale schon im Package verteilt...
@Ratber: Worauf muss man denn genau achten, wenn man bleifreies Lot für Handlöten kauft? Welche Zusammensatzung? Was sollte man meiden? Welche Flussmittel?
Disclaimer: none. Sue me.
zu 1.: (MLF/QFP)
Nein absolut nicht.
Ich benutze Fluxer wie sich das gehöhrt dann ist das kein Akt.
Mach ich bei unterschiedlichen Labormustern immer so da die sogut wie nie nen Lötstoplack haben.
Zu 3: (ISP)
Wozu nen Stecker auf ner SMD ?
Ich lege da nur irgendwo die nötigen PADS für an und kontaktiere über Prüfnadeln zum Programieren.
Klappt ganz gut.
Zu 4:
Wie gesagt,die Sorte ist wichtig und eine kleine umstellung in der Handhabung.
Ich Löte täglich bleifrei und es geht "fast" wie beim Bleihaltigen.
Zu 5:
???
Kapier nicht was du meinst.
Zu 6:
Ja,das passiert auch mal wenn das Pinout nicht so günstig ist oder man einen SMD in eine DIL-Landschaft pressen will.
Unterm Contr. haste aber genutzt oder ?
Manche lassen da eionfach alles frei und das ist ne echte Verschwendung.
Ich bediene mich beim Fluxer in der Firma,der hat so ca. 3% Festkörperanteil.Worauf muss man denn genau achten, wenn man bleifreies Lot für Handlöten kauft? Welche Zusammensatzung? Was sollte man meiden? Welche Flussmittel?
Ist aber bei der Handlötung nicht sehr wichtig.
In den Flussmittelstiften die man so bei Conrad&Co kaufen kann ist übrigens auch nix anderes drinne.
Is nur teurer wegen der gerigen Menge.
Welches Produkt wir da nutzen weiß ich jetzt aber auch nicht.
Beim, Lot nehme ich derzeit Flowtin TC und TSC von Stannol als 0.5 und 0.29mm.
Die Zusammensetzung ist einmal Zinn,Kupfer 99/1 und einmal Zinn,Silber,Kupfer 95.5/3.8/0.7
Bin ganz zufrieden damit.
Gruß
Ratber
Hallo
Ganz klar, SMD wo es geht. Ist auch reparaturfreundlicher. Jeder der schon mal THT ICs von einer Platine runterbekommen musste (schliesslich ist nicht alles und kann nicht alles auf Sockel) weiss was ich meine. SMD ist da mit nem Heissluftstrahl kein Problem. Bauteil und Platine überleben es.
Tja und auch der Platz TSOP48 gegen DIL48 macht ne ganze Menge aus.
Ist natürlich auch eine Frage geschickten Designs und natürlich lassen sich die Bauteile auf beiden Seiten anordnen. Natürlich macht es keinen Sinn die ICs in SMD zu wählen und dann bedrahtete Widerstände zu nehmen wenn's nicht nötig ist.
Bleifrei Löten kann nerfig sein wenn man das falsche (billig) Zeugs nimmt das wirklich schlecht fliesst. Ich nutze Flexol 903 mit Silberanteil von Interflux das recht gut fliesst. Natürlich ist die Nutzung von Flussmittel anzuraten das Flussmittel im Draht reicht oft nicht aus, das besonders wenn die Platine nicht Verzinnt oder anderweitig veredelt ist.
Häufigster Fehler beim Löten ist auch ein zu schwacher Lötkolben. mit 20W und kleiner Spitze kommt man nicht weit da die Lötstellen die Energie schneller von der Lötspite abziehen als sie der schwache Heizer nachliefern kann. Meist wird dann die Löttemparatur unnötig hochgestellt was auch der Lötqualität schadet. Meine ERSA i-con hat nicht umsonst eine 150W Heizung egal ob mit Löffelspitze oder Minispitze die Lötstellen gelingen immer. Klar mann muss sich natürlich die Löttechnik erst aneignen doch dem schon erfahrenen Löter gelingt das recht schnell.
TQFP, MLF selbst miniSOIC kann man auch ohne Lötstopp sauber löten, sauberes Arbeiten und etwas Geschick vorausgesetzt.
Nun ja als Grobmotoriker hat man in der Elektronik nicht gerade das geeignete Hobby ( das war aber schon zu Röhrenzeiten so).
@ Sprinter Wo lässt Du den Fertigen? Bei meinem Leiterplattenfertigern ist es Tinte ob die Lötstoppmasken symetrisch sind oder nicht und der Unterschied zwischen ein und zweiseitiger Platine sind nur gering.
Es gibt durchaus Sockel für SMD-Teile Sind aber teuer und außer für Spezialanwendung ja auch überflüssig. Fürs Steckbrett hab ich mir ein paar Adapterplatinchen gemacht und die Standardteile (OPV und So) liegen ohnehin noch von früher in DIL rum. Die Komplexeren Schaltungen kommen dann sowiso auf die (selbstgemachte) Prototypenplatine, wenn was kaputtgeht ist's mit dem Heisluftlöter ruck zuck gewechselt.
Tja wer sich auf Messen uä. umschaut merkt in Zukunft kommt man an SMD nicht vorbei da neue Teile mit ganz wenigen Ausnahmen gar nicht mehr als THT angeboten werden.
Meine Erfahrung SMD Technik ist nicht schwer, man muss es nur wollen.
Hallo SprinterSB,
wenn Du das Lötzinn an den Lötkolben hälst und dann erst zur Lötstelle führst, ist in der Zwischenzeit alles 'verbrannt', was das Zinn fließen lassen könnte.
Eine richtige Lötstelle bekommst Du nur, wenn Du Pad und Pin gleichzeitig erhitzt und dann das Lötzinn dazu führst, damit es auf und zwischen den erhitzten Stellen sauber verlaufen kann.
Das gilt auch für Leitungen: den gesamten abisolierten Leiter an die Lötspitze halten und dann erst Lötzinn dazu geben. Du merkst dann sehr gut, wie das Lötzinn verläuft; sonst ist die Lötstelle nicht heiß genug. Beim Anlöten von Leitungen zuerst Pad und Leitung verzinnen, dann beide aneinander halten und neu erhitzen.
Alternativ kannst Du für SMD-Pins eine 'Brühe' aus Lötpaste, Löthonig und bei Bedarf 1...2 Tropfen Spiritus (damit das Ganze flüssig wird) anrühren und mit einer Nadelspitze auf die Pads geben. So wenig wie möglich, so viel wie nötig.
Dann das SMD-Bauteil drauf setzen, diagonal an je einem Pad anlöten, kontrollieren, evtl. 'nachjustieren' und dann einfach mit der Lötspitze gleichzeitig an Pads und Pins ruhig und gleichmäßig vorbei ziehen.
Abschließend mit Spiritus oder Nitro-Verdünnung den Löthonig und die Lötperlen-Rückstände zwischen den Pads entfernen.
MfG Karl-Heinz
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Um normale Platinen zu löten geht das ja auch, aber bei einer Freiluftverlötung wie auf dem Bild braucht man schon Nerven mit dem blöden bleifreien Lot. Früher ging das. Wenn man Zinn an den Kolben machte, blieb es durch das Flußmittel mehrere Sekunden lötbar, auch wenn die Lötstelle dann kalt war. Nachdem das Teil fixiert war konnte man dann richtig anlöten.
Das bleifreie Lot ist vielleicht ok, was monstermässig ist, ist das Flussmittel. Das Zinn auf dem Bild ist ein Mix aus bleifrei und Blei und mit Lötöl (evt. Lötwasser) gelötet und die Lötstellen sind voll grauslig.
Sinn und Zweck von Flussmittel ist doch, das Metall vor dem Oxidieren zu schützen bzw. eine dünne Oxidschicht wieder zu entfernen. Wenn ein Flussmittel das nicht mal für 1 Sekunden leistet, taucht es IMHO nix.
Aus dem Grund hab ich auch noch nie ne SMD-Platine machen lassen. Die Bauteile kosten ja nix, aber wenn das Zeug net fliesst und man hat Brücken drin, sind zig € im Eimer.
Das mit dem Zinnbollen über die Pads ziehen hört sich supereinfach an, da ist bestimmt ein Haken...
Den Lackdraht anlöten ist übrigens keine Notlösung, sondern am Ende soll die Ganze Sauerkraut-Schaltung in wasserklares Giessharz.
Disclaimer: none. Sue me.
Sinn und Zweck von Flussmittel ist doch, das Metall vor dem Oxidieren zu schützen bzw. eine dünne Oxidschicht wieder zu entfernen. Wenn ein Flussmittel das nicht mal für 1 Sekunden leistet, taucht es IMHO nix.
Also da hast du den Sinn von Flussmitteln etwas leicht falsch verstanden.
Das Flussmittel sorgt für eine gute Verbindung und für eine bestimmte Zeit für den Fluss des Lotes.
Die Oberfläche hat damit erstmal nix zu tun.
Wenn du an Bleihaltigem Lot zulange rumlötest wird das auch unansehnlich.
Also dazu möchte ich jetzt keinen erweiterten Kommentar abgeben ausser "Das ist einfach grauslig."Das Zinn auf dem Bild ist ein Mix aus bleifrei und Blei und mit Lötöl (evt. Lötwasser) gelötet und die Lötstellen sind voll grauslig.
Aber warumlötest du eigentlich Bleifrei ?
Für Privat reicht das alte Bleihaltige völlig aus.
Nur Gewerblich spielt das derzeit ne Rolle.
Ansonsten habe ich den Endruck das du nicht gerade mit Plan lötest.
Soll kein Angriff sein aber der Eindruck drängt sich mir eben förmlich auf.
Ich löte beruflich wie Privat Bleifrei fast so gut wie bleihaltig.
Beim Bleifreien mache ich nur einen extra Arbeitsschritt wenn ich mit Fluxer nochmal nachgehe.
PS:
SMD Chips zu löten ist überhaupt kein akt.
Auflegen und mit 2 Klecksen erstmal an den Ecken fixieren und evtl. korrigieren.
Dann etwas Lot auf eine Seite (Weniger ist mehr) und mit flussmittel einfach entlangziehen damit alle Pinne gelötet sind.
Überschüssiges Lot sammelt sich am Ende der Bahn und kann mit Litze abgenommen werden.
ggf. nochmal nachziehen.
Das ganze mit allen Seiten und nicht mit dem Fluxer geizen.
Am Ende mit Iso-Alkohol abwaschen
Fertig.
Wenn man das einigemale gemacht hat ist das kein Thema mehr.
Gruß
Ratber
Protest. Die Flussmittelgecshichte ist eine reine Oberflächengeschichte, es kann nicht in das Lot eindringen. Dazu müsste es sich im Metall lösen, also eine Legierung mit ihm bilden bzw,. sich in ihm lösen.
Naja, sieht in der Vergrößerung nicht so toll aus. aber wenn man bedenkt, daß die Pads 350µm breit sind, verkleinert sich die Grausligkeit im gleichen Maßstab.
Ich hab eben ne Rolle von dem Zeug
Wie gesagt, für normale Platinen ist's kein Thema, eher bei speziellen arbeiten.
Verlöte Du mal ein TQFP mit Kuperlackdraht, bin mal gespannt :P
Disclaimer: none. Sue me.
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