Hallo!

Ich habe schon mit einem Arbeitskollege aus der Abteilung Erodieren kurz gesprochen. Es scheint leider, dass sich diese Methode für Herstellung von Leiterplatten überhaupt nicht eignet. Der Grund: die "Kupferinsel" die durch Erodieren der Kupferfolie das Kontakt mit der Spannungszufuhr schon verloren haben können nicht mehr entfernt werden, da die Kupferfolie auf einem nichtleitenden Material (Isolator) sich befindet. Damit kann man die Idee vergessen. Sorry, aber an das habe ich nicht gedacht, wenn mir die Idee eingefallen ist.

MfG