bei methoden die kupfer direkt auf den träger aufbringen wollen (anstatt teile einer durchgehenden kupferschicht zu entfernen) habe ich irgendwie kein vertrauen in die haftung und schichtdicke

so weit ich weis gibt es solche laserdirektbelichter schon im profibereich. prinzipiell geht es also. die frage ist eher, ob man das mit wenig aufwand nachbauen kann.

ich finde auch das aufbringen eines ätzresist (wie auch immer) am schwierigsten für die heimfertigung. ne kleine smd platine kann man wohl einfach mit der ätzflüssigkeit in ein gurkenglas stecken und schütteln. aber erst muss man eben die struktur sauber genug (für smd) auf der platine haben.

auch schön wäre eine methode für schnelles und sicheres durchkontaktieren.

wenn ich das hier mal so zusammenfasse dann wird sich wohl das fräsen/bohren doch wieder als die sinnvollste methode (anstelle belichten/ätzen) herausstellen. wobei ich mir das mit dem gravieren für smd strukturen gerne noch mal genauer anschauen würde.