Als Gegenbeispiel habe ich die Beschreibung der 1N400x (vor 40Jahren) mit ihren relativ großen Stomwerten für ihre Baugröße in Erinnerung. Da hieß es sie haben natürlich auch recht dicke Anschlussdrähte die die Wärme an die Platine abführen. Mit genügend Kupferfläche ist das ein opimaler Kühlkörper, natürlich nur wenn man die Anschlussdrähte bis zur breiten Kupferbahn kurz hält.
Das ist heute bei Leitungshalbleitern in SMD wieder aktuell.
Da wird oft die Wärme über das Kupfer der Leiterplatte abgeleitet und im Datenblatt gibt es dazu Angaben, wie das Kupfer geätzt werden muss.
Manchmal frage ich mich, wieso meine Generation Geräte ohne Simulation entwickeln konnte?
Lesezeichen