Hi,
alle Beinchen richtig dick mit Lötzinn verzinnen, so daß es ein Lötzinnstrang über alle Beinchen gibt (jeweils eine Seite).
Dann mit 2 Lötkolben gleichzeitig beide "Lötzinnwürste" erhitzen (Lötkolben etwas hin und her bewegen daß alles schön heiß ist) und Bauteil rausziehen.
Ist schnell gemacht und ist örtlich begrenzt im Gegensatz zum Heißluftföhn.
Entlötlitze ist klasse, aber bei manchen Platinen kann man die vergessen.
Ist das Loch so eng, daß das IC Beinchen schon drin klemmt, geht so gut wie nix.
Schwierig wird's auch bei Lötstellen, die an eine große Kupferfläche angeschlossen sind. (Kühlt)

Die Methode mit den 2 Lötkolben geht natürlich besser, wenn man eine SMD "Lötzange" hat.
Ich hab' in der Firma so ein megateures Teil von Ersa hier rumstehen.
Muß aber nicht sein.
Habe gesehen, bei ELV gibt's solche Teile auch billig.
Eine "stand alone" Version für 230V und eine für die LS50 Lötstation.
Einfach mal unter "Löt- und Entlöt-Tweezer" gucken.
Insbesondere bei SMD Bauteilen (Ich verarbeite häufig uCs mit TQFP-Gehäuse) ist das sehr praktisch.

Gruß
Christopher