Zig-tausen Wechsel von TOP-Layer nach BOTTOM-Layer und zurück.
Kann ab 50 Stück schon sehr nervig werden, vorallem wenn man die kleinsten Lötaugen nimmt.
Meine Methode hierzu ist ganz einfach...
Man nehme einen Draht ( <0,5mm ) stecke ihn durch, und löte ihn ganz flach ein. ( geht auch unter SMD- ICs! )
Aber da man für eines ca. ein minute braucht, so dauert das über ne Stunde ( bei 50 Stück ), bis man mit der eigentlichen Bestückung anfängt.
und bei 100 solcher Teile meint man , das findet NIE ein Ende
Gibds da auch andere Möglichkeiten? Wenn ich eine maschinengefertigte Platine anschaue, dann haben die in jedem Lötauge eine art Hohlniete.
(Was auch zum Thema zwei gehört, für zB Stiftleisten die man Doppelseitig nutzt)
Ich habe mir von Reichelt für ca. 20€ 1000 Hohlnieten gekauft, und für 66€ das geeihnete Werkzeug....
Es gibt aber 1. nicht so kleine Hohlnieten, die ich nur für Layerwechsel brauche (zumindest ist mir nichts bekannt), und 2. ist der Durchmesser des Kopfes der niete (sag ich jetzt mal) im Verhältnis zum Innendurchmesser sehr groß...
d.h. man kann keine Leitungen zwischen den Pins mehr verlegen.....
Naja um dem ganzen gejammere vorerst einen PUNKT zu setzen, meine Frage an euch;
GIBDS DA AUCH WAS VON RAZIOFARM?
Spass bei Seite...
Was habt Ihr euch da so ausgedacht....?
Würde mich sehr freuen wenn ihr mir da helfen könntet.
( Ich überlege auch schon an einer entwicklung für einen Lötaufsatz für ne CNC Fräsmaschine )
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